明年硅晶圆出货成长恐放缓，后年可望反弹创高
来源:国际电子商情发布时间:2022-11-09364浏览
询问 AI当地时间11月7日，市调机构在最新报告指出，全球半导体硅晶圆今年出货面积可望创新下高，逼近147亿平方英寸，将创新高...当地时间7日，国际半导体产业协会（SEMI）在最新报告预估，今年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英寸，将较去年增加4.8%，并创新高。该机构指出，2023年硅晶圆出货成长恐将放缓，不过，2024年将可反弹，出货创新高。
Sourec：SEMI
由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智能手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年晶圆代工业产值将负成长。SEMI预期，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英英寸规模。 新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
