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来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2022-11-08719浏览
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行业资讯
白皮书:截至 2021 年,中国数字经济规模占 GDP 比重为 39.8%。
【数字经济】
SEMI:预计今年全球硅晶圆出货量同比增长 4.8%。
【半导体】
国务院新闻办公室发布《携手构建网络空间命运共同体》白皮书。
【数字经济】
2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽合肥举行。
【集成电路】
工信部批复组建国家石墨烯创新中心、国家虚拟现实创新中心、国家超高清视频创新中心等3家国家制造业创新中心。
【VR、视频】
首届全球数字贸易博览会将于12月11日至14日在杭州举办。
【数字经济】
我国自主研制的机器狗首度公开:来自兵器装备集团,可配备机枪等。
【机器人】
ARM:预计 2026 年车用半导体产值将达 1000 亿美元。
【半导体】
TrendForce:第四季度 MLCC (片式多层陶瓷电容器)需求持续疲弱。
【电子器件】
PC 及其他电子消费品对微控制器需求 Q4 预计大幅下滑,但汽车需求稳定。
【电子器件】
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重要公司消息
最贵 30.08 万元,奢侈品手机品牌 VERTU 首款 Web3 机型 METAVERTU 卖到断货。
鸿海富士康郑州厂启动招工,力拼尽快恢复产能。
三星5G毫米波设备下载速度达10公里间距1.75Gbps,创历史最高纪录。
苹果将新iPhone产量削减300万部,因需求降温。
三星宣布量产236层3D NAND闪存芯片,PCIe 5 SSD速度可超12GB/s。
投资21.88亿元,村田宣布在无锡建MLCC材料工厂。
阿里巴巴:预计明年 Q1 推出首款“数字人 + 终端”产品。据介绍,该项目集合达摩院 NLP,语音,视觉,3D 构建驱动及大模型领域团队,和天猫精灵 AliGenie 交互系统专家。
索尼半导体发布手机图像传感器新品牌“光喻”LYTIA。
华为与均胜电子子公司合作产品的量产车已在研发中。
台积电将为 AMD 生产 5nm 的 Zen 4 热那亚处理器,新品将于本周发布。
三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体。
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