IC设计砍单、砍价加剧 终端需求1H23难以期待

随着终端需求进一步下探，总经前景也变得愈来愈不明朗，终端客户即便库存水位恢复健康，拉货动能可能继续低迷，对此，IC设计业者在手库存偏高的情况，或许得采取更佳激进的作法来去化。

近期有愈来愈多中小业者公开指出，针对2023年的「长约」(Long Term Agreement；LTA)将直接以支付违约金的方式来处分，避免公司持续被固定的拉货保证额给束缚，领先大厂除了先前采取的重新议约，延迟交付之外，近期也传出已经启动更大幅度的订单修正。

熟悉IC设计业者指出，由于整体第3季市况远逊业界预期，第4季更是一点回补的力道都见不到，需求甚至进一步下探，IC设计厂商从第3季下旬对于LTA的重新议定及处分动作都转趋积极，而一般的短约也同步下修。

尤其针对2023年上半年的拉货，从联发科、联咏等大厂，到包括义隆、天钰等中小IC设计业者，几乎人人都在砍单，不少晶圆代工业者也因此感受到稼动率压力，陆续提出一些价格优惠来劝说IC设计业者投片，但IC设计端普遍的投片态度还是非常保守，现在提出价格优惠效果并不显着。

领先大厂也开始砍单，对于整个半导体供应链来说是庞大的压力，毕竟在先前供需高度吃紧的时期，领先大厂签订LTA，开高价抢产能都是不手软的。

联发科为了确保套片销售状况稳定，曾扫遍一线至三线业者大大小小的成熟制程产能，但进入2022年，联发科就陆续在减少先前的紧急投片，时至今日，连2023年上半年的量，都陷入一砍再砍的状况。

而联咏方面同样为了避免OLED DDI缺货，提前采用28纳米制程且包下大量产能，但手机市况崩盘，联咏先前虽然表示只会延后拉货，但在终端客户几乎对市场毫无信心的情况下，联咏原先延后的拉货，恐怕也得进行修正了。

除了砍单之外，IC设计业者是否会采取砍价来加速清库存，也备受外界注目，虽然多数IC设计业者，尤其是领先大厂，现阶段对于砍价，都坚持采取晶圆不降价，产品不砍价的原则，死守现有的获利空间。

然而，对于一些在手现金水位相对吃紧的厂商，清库存换现金的需求恐怕不小，对于价格可能就会果断放弃，只要越多业者支撑不住，削价竞争的风就卷得越大，领先大厂后续能不能死守获利空间，或许也不是光靠自己的意志就能决定的了。

IC设计相关业者坦言，除了一些显示驱动IC已经价格战打得如火如荼之外，多数厂商对于价格仍处于观望的阶段，一方面在观望上游晶圆代工的降价状况与态度，另一方面观察同业的营运状况及策略。

此外，终端客户对于低规格产品的需求好坏，也会影响价格策略，如近期Wi-Fi 5相关芯片的需求，因为终端客户节省成本的策略而提升，相关业者为了加速出清，Wi-Fi 5的整体价格确实有下滑，这样的效应会不会延伸到其他芯片产品，还需要密切观察。