车规认证带来国产芯片飞跃！汽车峰会论道汽车电子部件与车规级芯片发展

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

在7日举行的汽车电子部件与车规级芯片专场，参会嘉宾围绕车规认证带来的国产芯片飞跃等话题进行了深入的分享和交流。

SGS通标标准技术服务有限公司SGS半导体可靠性实验室元器件产品经理朱炬发表了以《车规可靠性的认证及DPA分析》为主题的演讲。朱炬提到，车规芯片认证近年来已成为比较热门的话题，一方面原因在于贸易战使以往进口的半导体器件需要国产化，国产化芯片使用之前需要认证；另一方面市场对于高可靠性元器件的需求也在不断增长。

“车规和消费级、工业级芯片的区别主要体现在四个方面，一是DPPM，消费级小于500个，车规级要求0-10个，工业级则介于两者之间；二是从寿命上来看，消费级是3到5年，工业级要求10年，车规级则要求15年；三是可靠性上，消费级和工业级芯片认证标准是JESD47、车规级芯片认证标准则是AEC_Q系列；四是温度范围上，消费级芯片要求-20~70℃，工业级芯片要求-40~85℃，车规级芯片要求-40~150℃。”朱炬说道。

英诺赛科（深圳）半导体有限公司产品应用主任工程师孟无忌发表了以《InnoGan赋能智行“芯”未来》为主题的演讲。孟无忌表示，氮化镓器件在智能汽车中的应用广泛，比如激光雷达、双向DC/DC，自动驾驶核心电源、PD快充、车载充电器等等。以激光雷达为例，其通过电路发出激光源需要很快的脉冲速度，传统方案的硅器件满足不了要求。而氮化镓器件可以将开关速度提升到之前的13倍，脉冲速度提高到之前的五分之一，为高性能的自动驾驶的激光雷达提供了可能。

据了解，英诺赛科是全球最大的硅基氮化镓IDM企业，有三大优势，第一，全产业链技术自主可控，晶圆采用业界领先的8英寸工艺；第二，产品电压覆盖范围宽，为15-650伏，可以为快充、数据中心、车载电子、电源系统等等应用提供全面的解决方案。第三，产品类型全面，不仅可以提供氮化镓单管，还可以提供双向器件，供用户灵活的选择。

景略半导体（上海）有限公司车载高级总监张博一发表了以《汽车智能化的“核心路网”-车载全栈高速网络》为主题的演讲。张博一表示，随着电动汽车智能化程度不断加深，大量的数据正成为其关键基础，而在几乎所有数据的交互过程中，汽车智能化的“核心路网”——车内高速网络架构已变得至关重要。

对于每时每刻都在产生的数据，如何打造数据高效的路网成为非常关键的问题，张博一指出以太网技术能够助力数据实现高速传输。目前，车载以太网无论技术还是生态都取得了非常快的进步，而且从基础通信功能到构建完整生态方面不断升级优化了几个特点，其中主要包括速率覆盖、组网能力、功能提升和生态完善。

对于公司在高速数据传输技术等方面的发展，张博一表示，景略半导体正致力于打造新一代网络通信芯片商，而核心优势主要体现在顶尖团队、一线股东、自主IP和体系完整四大方面。

兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监何芳带来了以《汽车芯跳变·协同·发展》为主题的演讲，何芳提到，近年来，新一轮技术革命正在让汽车工业进入以电动化、市场化、智能化、共享化为特征的“新四化”阶段，而这一转变背后对应的底层逻辑是软件与硬件的重塑。汽车系统极其复杂，不仅仅考虑系统、软件，同时要考虑软件安全、信息安全，新需求也在推动更复杂技术跨界融合的汽车新生态的形成。

兆易创新作为中国芯片设计龙头企业，拥有存储、控制、传感、电源等多元业务组合，已布局汽车领域十余年。何芳表示，目前兆易创新在汽车业务方面的布局主要朝两方面努力，一方面以多元产品、技术、应用、客户及业务基础，支持汽车业务长期发展；另一方面持续升级质量体系，构建多元弹性供应链，保障汽车产品的可靠性和供应稳定性。

普迪飞半导体技术（上海）有限公司中国区副总裁贾峻带来了以《车规级芯片的挑战与提升》为主题的演讲，贾峻提到，汽车的电气化是一个趋势，目前电动车整车成本的35%是电子系统，这个比例也在不断提高。这些对车规级芯片的设计、认证以及测试，包括整个生命周期的应用都会提出更高的挑战。

“车规级芯片公司面临着数据分析需求、提升车规高质量要求的产品筛选能力和质量零缺陷等三大挑战。”他说道。在这样的背景下，车规芯片公司需要思考如何迎接高质量挑战，不断提升自身实力，以实现更好的扩张与发展。

据贾峻介绍，普迪飞推出的Exensio平台能够帮助封测公司实现实时监控，提升测试效率以及优化测试策略；对于芯片设计公司而言，该平台能够在线看到所有产品的测试情况，可以吞吐50多种不同的半导体数据类型，并且帮助大家实现全程的数据分析。

合肥艾创微电子科技有限公司研发部经理张胜源带来了以《车规级三相无刷电机驱动芯片介绍》为主题的演讲。张胜源表示，全球40%的能源消耗都是来自于电机消耗，这也是一直以来强调低功耗的原因。

艾创微车规级三相无刷电机驱动芯片采用无位置传感器的控制方式大大降低了功耗和成本，且安全性跟可靠性非常高，同时可以根据不同的负载，维持最高的全转速电机的效率。“我们这款产品的内核集成了收发接口、模拟类芯片等电机程序。传统电机的解决方案，1颗MCU+1颗电机驱动IC+6个外置的MOSFET，使得电路复杂且成本高，设计难度也是比较高的。总体而言，会导致可靠性和稳定性较低。相较于竞品，我们的产品驱动能力更高，电压范围更宽，同时能够满足多种形式的封装。”

据了解，艾创微成立于2015年，专注于开发高性能模拟及数模混合芯片，提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，以及一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。

江苏芯声微电子科技有限公司技术市场总监赵守诚发布了以《车用MLCC的现在及未来》为主题的演讲。他分析指出，车规级被动元件市场从油电混合车逐步转向电动汽车。这里面不仅是质的转变，也是量的转变。通常电动车用到3,000颗被动元器件，油电混合用到8,000颗，纯电到18,000颗，这是一个非常大的转变。

在谈到商规级及车规级MLCC的差别时，赵守诚表示，商规的标准要求是16项，但车规的标准达到了23个。因为汽车在露天的环境活动，所以对环境要求很高，因此车规要求更严格。车规级被动元件要求严格，要满足AEC-Q200标准，但这只是一个最基本的开始。“如果一台车有18,000颗被动元件，出于安全性考虑，要满足标准才能把不合格的挑选出来。”

芯声成立于2020年7月，产品定位在高容、高压和汽车级多层陶瓷贴片电容器（MLCC）。赵守诚也为大家介绍，我们是一个创新型的公司，公司团队都是很有经验的MLCC生产者。

上海景芯豪通半导体科技有限公司市场总监张文博带来了以《景芯制作，豪通智驾》为主题的演讲。张文博指出，目前我们市场上看到大部分新能源车基本上集中在L2水平，在某种意义上L2还是辅助驾驶的概念，但是如果从L2到L3、L4，真正把车的操控交给车来控制，抛开人的概念，这里面会涉及法律法规问题，L3、L4需要一段时间才能实现，正好给硬件公司准备的时间。

“L3、L4对算力的要求非常高，随着汽车智能化的发展，一方面摄像头的数量不断增加，另一方面车内配备更多人车交互智能屏，并且像素提高，此时需要面对怎样处理好数据交互的问题，这是数据与算力之间的关系，也是芯片要提升算力的原因。”张文博说道。景芯豪通基于对市场的判断和认识，尤其是对于SerDes传输，第一步拿到摄像头采集到的信息，第二步将采集到的信息传递到SoC里做计算，第三步进行操作。据他介绍，景芯豪通是景略半导体跟韦尔半导体的一家合资公司，有完全独立的IP。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题，敬请关注。

（校对/李梅）