张江汽车半导体生态峰会“智能底盘”论坛成功举办：行稳致远，进而有为！

集微网报道（文/张轶群）2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

在7日上午举行的智能底盘论坛上，与会嘉宾围绕智能底盘技术发展现状，发展趋势等话题进行了交流和分享。

随着汽车朝着智能化、电动化的方向演进，近年来，汽车底盘技术也正在经历从传统底盘、电动底盘向智能底盘转变的过程。随着汽车智能化水平的不断提升，智能底盘在智能汽车中所扮演的作用也愈发重要。

智己汽车科技有限公司副总工程师康飞在题为《智能底盘 智慧出行》的线上发言中，就智能化底盘的演变与进化、定义与优势，以及未来的发展趋势进行了分析和解读。

康飞指出，汽车产业每一次技术变革都是与其他新兴产业融合创新的成果，从机械时代、电子时代，到软件/网络时代，未来则是大数据人工智能时代。这个过程中，汽车底盘也在发生变化，但无论形式如何，底盘的承载特性，驱动特性以及操控特性仍是其基本属性。

康飞介绍，电动车型智能底盘的驾控优势在于：电池布置形式实现整车低重心；整车前后轴荷分配比50:50；动力系统扭矩控制瞬态响应快；能量回收可降低制动系统负荷。

对于智能化底盘未来的发展趋势，康飞认为，智能化底盘将汽车带入了——“数途”同归的时代，“数”字化底盘利用智能算法实现车辆的辅助驾驶，“途”上的V2X与智能底盘实现了车辆的高效安全。

联创汽车电子有限公司智能制动事业部总经理隋巧梅介绍了联创在智能底盘核心关键技术研究与突破方面的创新实践与成绩。

隋巧梅认为，未来十年是智能网联汽车的黄金发展期，也是高科技企业发展的关键期。作为汽车智能化的关键核心技术，发展智能底盘技术是建设汽车强国的重大技术装备需求，在新的电子电气架构下，汽车执行系统同步发生变革，底盘系统逐步走向智能化、线控化。

隋巧梅介绍，联创以打造智能底盘综合系统能力为目标，在转向方面拥有十四年五代自主创新技术迭代的电动转向产品，在制动方面积极布局EBS、ESC和 IEB系列产品。目前在智能转向系统方面，有逾400万级量产规模，产业生态链齐全，乘商并举，市场份额自主品牌第一。在智能制动系统业务上，智能制动ABS/ESC规模量产，2年销量突破100万件，市场增速自主品牌第一。依托在转向、制动控制领域技术领先优势和上汽集团强大的技术产业背景，联创将攻坚国家智能底盘域控“卡脖子”技术，承载自主品牌创新突破使命。

天津德科智控股份有限公司董事长兼总经理王豪介绍了线控转向在智能底盘中的算法解析及应用。

王豪认为，线控转向是高阶智能驾驶的核心执行部件，相比当前主流电动助力转向系统，线控转向具有响应灵敏度更好、智驾功能拓展性更高等优势，同时，线控转向实现了驾驶员操作与车辆运动的解耦，可提高紧急转向操作的正确性和安全性，国内的一些法规也利好线控转向，但在可靠性及安全性问题，动力电源问题，传感器的精度和成本问题，模拟路感等方面，线控转向仍然存在挑战。

王豪介绍了德科智控SBW安全设计方案，德科智控是国内领先的智能驾驶一级供应商，专注于线控底盘技术研发及量产，重点布局智能驾驶与无人驾驶，Robotaxi，无人卡车、无人货运等市场，Robobus和无人配送等市场，港口、矿山、机场及园区市场，目前德科的L2-L4级线控转向产品已规模配套或在研。

中汽研汽车检验中心（天津）有限公司乘用车试验研究部主管工程师郭瑞玲在线上做了题为《基于整车在环系统的转向功能安全测试方法研究》的报告。

郭瑞玲表示，随着线控底盘成为汽车智能化的执行核心，其电子系统的软硬件可靠性及功能安全性成为了评价线控底盘的关键指标。随着线控底盘成为国内智能汽车标配，行业测试市场需求日益增大。国家相关部门也对底盘系统的转向、制动系统功能安全提出了强制性标准要求。

郭瑞玲就测试方面目前存在的问题与挑战，技术现状等进行了介绍。如道路测试存在不可控性，行业缺乏整车级功能安全测试工具链，限制了功能安全尤其是线控系统功能安全发展等。

瀚德万安（上海）电控制动系统有限公司总经理汤志勇对EMB在商用车领域的应用前景充满期待，他表示，商用车在新能源和智能化的大潮下，底盘线控制动成为行业大趋势，EMB相比于传统制动系统更安全、更高效，更节能，综合成本更低。同时，国内外行业标准与法规同步进展，主流客户积极推进，行业即将迎来拐点。但汤志勇也指出，目前EMB迭代需要加速，需要尽快为产业化落地做好前期的准备。

汤志勇表示，EMB实现制动系统由气到电的根本性改变，具有在制动距离缩短、减重、减少配件、节能、降噪、免维护等方面的六大优势。同时适用于轻卡、中卡、重卡及大中型客车等全系商用车车型，

汤志勇认为，伴随着“双智”城市对城市公交车提出了更高的要求，预计不久的将来，城市电动客车对于EMB的需求会大增，同时随着港口接驳卡车，城市环卫清洁车等无人驾驶智能化增速，预计在2024年，会增加对EMB的需求。

恩智浦半导体车载处理器资深市场经理余辰杰做了题为《恩智浦S32Z/E处理器助力底盘域控制器》的演讲。

据余辰杰介绍，S32Z/E处理器有助于协助汽车产业加快整合各种即时应用，实现域控制(Domain Control)、区域控制(Zonal Control)、安全处理和汽车电气化，电子元件/功能不断导入车辆设计，域控制与区域控制能整合与简化汽车电子设计。该系列产品采用现阶段车用MCU最先进的16nm制程，可满足L3~L4功能，而下一代规划中的产品将采用5nm制程，瞄准更先进的L4~L5自驾功能的系统需求。

余辰杰表示，两款处理器在应用上各有优势，S32Z处理器适用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车(xEV)控制和智能驱动。S32Z和S32E处理器软件兼容，有助于实现软件定义汽车(Software-defined Vehicle)，降低软件整合复杂度，并增强安全性。

意法半导体市场经理周彩艳介绍了意法半导体智能底盘解决方案。周彩艳表示，意法半导体在汽车电子的产品众多，尤其是智能功率器件，覆盖从传统汽车，到新能源车、发动机管理、智能化、电动化等都有丰富的产品，目前智能功率器件年出货量达到8亿片，都采用BCD工艺。

周彩艳表示，BCD工艺与通常追求更小线宽的工艺不同，追求的方向是更高的电压，可以覆盖更高的电压范围以及更高功率，可以驱动更大的负载。同时具备高密度、集成度更高等优势，截至目前意法半导体的BCD已经发展到第九代的产品并实现批量交付。

周彩艳从制动、转向、悬架三个方面介绍了意法半导体在智能底盘解决方案以及相关产品。如在制动方面ESC的L9300，针对EPB的L9369；在转向方面的L9369，L9908；在悬架方面的L9663等，助力智能底盘的技术创新。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题，敬请关注。