MediaTek天玑旗舰新品发布会8日正式发布：亮点信息大曝光！

集微网消息，11月7日，联发科技官方微博发布倒计时一天海报，宣告天玑旗舰新品发布会即将开始。

根据此前的爆料，联发科发布的新一代天玑旗舰芯片，被曝出名字是天玑9200，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715，不仅拥有顶级图形处理性能，能效也得到显著提升，较上一代 Mail-G710 整体性能提升 15%，能耗降低15%，能效表现拉满。

在数据跑分方面，有数码大V爆料称，联发科天玑9200旗舰芯片的安兔兔常温性能跑分超126万，是当今旗舰的顶级性能。

同时，天玑9200 GPU的GFXBench性能跑分在1080P曼哈顿ES 3.0离屏测试328 FPS，曼哈顿ES 3.1离屏测试成绩228FPS，最高提升超过了40%，堪称安卓最强GPU性能。

由此可见，无论是硬件配置还是跑分数据，天玑9200的表现都遥遥领先。

除此之外，旗舰芯片天玑9000系列可以说是有力推动了MediaTek市占率的高速增长。根据调研机构Counterpoint Research发布的数据显示，过去八个季度，MediaTek在全球和中国智能手机芯片市场份额中连续保持前列，其在全球手机芯片市场的份额从2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%，也就是说，MediaTek正加快在旗舰智能手机市场中的渗透。

机构分析师指出，MediaTek计划在2022年第四季度推出新一代旗舰芯片，以延续其在高端手机市场的增长势头。随着MediaTek不断推出天玑5G智能手机芯片新品，其在全球智能手机SoC市场中的竞争力也得以持续保持。而此次推出拥有顶级性能表现的新一代旗舰芯片，无疑将业界的期待值拉满！

（校对/孙俐俐）