深入解读！汽车峰会“感知专场”探讨多维感知技术助力高阶自动驾驶加速落地议题

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

在7日举行的感知专场，参会嘉宾围绕多维感知技术如何助力高阶自动驾驶加速落地等话题进行了深入的分享和交流。

上海海拉电子有限公司车身电子事业部项目总监郑新轶发表了以“智能驾驶时代下，如何选择合适的进入系统方案”为主题的演讲，着重分析了车辆智能进入系统的市场趋势和系统解决方案。

郑新轶认为，BTLE、NFC、UWB智能接入系统在不久的将来将拥有越来越多的市场份额，而这三种方案各有优劣势。据介绍，成立于2012年的海拉在汽车电子领域早就有所布局，并具备提供上述三种方案的技术实力。其中，基于低功耗蓝牙技术的海拉智能车钥匙已经在国内量产上市，于2019年首批供货国内主流汽车制造商；基于超宽带（UWB）技术的海拉智能车钥匙将在2022首次投入批量生产，可为终端用户提供便利以及实现丰富的应用扩展功能；海拉NFC智能进入系统，允许车主使用智能手机及其自带的NFC功能，对车辆进行解闭锁和启动操作，还可以共享数字钥匙以实现汽车共享场景。

深圳市镭神智能系统有限公司汽车事业部总经理曾磊发表了以“激光雷达在智能驾驶及智慧交通领域的应用”为主题的演讲，介绍了激光雷达在智能驾驶和智慧交通两大领域的应用。

曾磊指出，激光雷达在智能网联汽车领域主要应用场景包括无人驾驶（Robotaxi、Robotruck）、ADAS、车联网V2X等。由于应用场景和搭载激光雷达载体有明显差异，对激光雷达的性能、价格、体积等维度均有不用需求。

曾磊分析认为，在智能驾驶领域，随着自动驾驶级别的提升，单车传感器的数量呈倍级增加。对于L3级以上高阶自动驾驶，激光雷达是必备的核心传感器。在智慧交通领域，主要应用在于车路协同。成立于2015年2月的镭神智能是一家在全球极具成本竞争力的激光雷达公司，拥有行业顶尖的激光雷达及算法开发、规模化生产制造团队，具备自研1550nm光纤激光器及核心器件、半导体封装工艺、雷达核心芯片、自动化产线的实力，已推出LS系列图像级1550nm光纤车规激光雷达等极具竞争力的产品。

超威半导体产品（中国）有限公司大中华区汽车业务拓展经理花盛发表了以“AMD在高性能传感器融合中的实践”为主题的演讲，与参会嘉宾探讨了AMD在高性能传感器融合中的特点以及传感器融合项目实践介绍等议题。

花盛介绍道，传感器融合是域控制器的一部分，而进行多传感器融合的目的是为了提高安全性，提高结果模型的准确性和决策速度以及提高系统完整性等。他同时指出，虽然传感器融合是未来的方向，但是多传感器融合也面临着安全、多样性和效率的三大挑战。

据花盛介绍，AMD平台在传感器融合领域具有自适应计算可拓展性、异构计算、并发机制和AI加速能力四大显著优势，可满足高性能传感器升级及融合需求。最后，AMD展示了基于下一代7nm-Versal器件的硬件DEMO，该平台具备灵活、可扩展的传感器集成和接口，可以集成任何传感器、任何数据类型DDR、网络、CPU连接的任何接口等优势。

思特威（上海）电子科技股份有限公司汽车芯片部副总裁邵科发表了以“车规级CMOS图像传感器，释放智能汽车感知芯能量”为主题的演讲，重点介绍了车载CIS的发展趋势以及思特威CIS在各个领域的应用。

邵科分析指出车载摄像头需求量继续攀升，2022年，车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20%，而智能汽车单车摄像头搭载量高达15颗。在邵科看来，CIS 将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。

据介绍，思特威是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。目前，思特威针对汽车应用领域已经发布并量产了多款车规级的高性能CIS产品，与此同时也已展开了新一代的车载CIS产品的全面规划，覆盖包括车载影像类应用、ADAS应用以及舱内DMS、OMS与DVR应用等。

上海富瀚微电子股份有限公司汽车电子事业部市场经理饶文俊发表了以“舱内舱外ISP产品应用趋势”为主题的演讲，重点介绍了舱内舱外ISP产品的应用以及发表了关于ISP的创新思考。

饶文俊介绍，富瀚微的车载芯片已应用到车载环视AVM、车内乘员监测OMS、行车记录仪DVC、辅助驾驶摄像头ADAS、运营车辆车内监控IMS、驾驶员行为分析摄像头DMS、电子后视镜e-Mirror、倒车摄像头RVC等多个领域。

此外，饶文俊还分享了对ISP未来发展的思考。通过对比ISP内置和外置的优劣势，可以发现，内置优势在于高度集成，布线面积更小；而外置优势在于ISP性能更优秀：如高动态氛围，多级去噪处理，整体功耗更低等。据悉，富瀚微车载链路芯片产品已通过车规认证，目前正在客户进行设计导入，产生效益尚待一定时间。此外，富瀚微未来产品将向着更高性能、更低功耗、更小封装、更高集成度以及创造性的节省成本、提升产品性价比等趋势演进。

最后，苏州豪米波技术有限公司总工程师、浙江大学城市学院博士/副教授黄李波带来了“4D成像毫米波雷达技术趋势”的主题演讲，细致分析了毫米波雷达的技术趋势以及公司4D毫米波雷达量产开发的情况。

黄李波指出，毫米波雷达通过发射和接收24GHz、60GHz或77/79GHz的电磁波来测量目标的距离、方位角和速度，因而，具备穿透力强、隐私性好等诸多优势。另一方面，毫米波雷达也向着体积更小、半导体工艺更先进、集成度更高、精度更高以及成本更低、应用更多、产量更大等趋势发展。

黄李波认为，4D成像雷达是现有毫米波雷达在硬件和软件上大幅度升级的产品。不过4D成像雷达也面临着小型化、轻量化、低成本的量产要求挑战。而苏州豪米波优势在于具备4D成像雷达成熟稳定的生产能力，已经在江铃、江淮、宇通等车厂前装量，产品涵盖智能驾驶前雷达、角雷达，其中77GHz角雷达已经通过欧洲标准测试，随雷诺江铃出口欧洲。

7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元，纵深打通产业链，涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域，同时还包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节，打造行业交流分享的思想盛宴。

在8日举办的主峰会上，国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题，敬请关注。

（校对/赵月）