11月7日——中国工业互联网白皮书发布；日拨款3500亿与美合建半导体研究中心；国产自主研发卫星通信技术取得新突破。

行业资讯

1. 中国工业互联网研究院6日发布的《中国工业互联网产业经济发展白皮书》预计，2022年我国工业互联网产业增加值规模将达到4.45万亿元，占GDP比重3.64%。

   【工业互联网】

   
   

2. 日本拨款3500亿日元，将与美国合建先进半导体研究中心，目标2030年前拥有2nm量产能力。

   【半导体】

   
   

3. 2022世界计算大会在长沙召开。长沙5A级智算中心上线，加码国家人工智能创新应用先导区创建。

   【大数据、湖南】

   
   

4. 西安出台“十四五”数字经济发展规划，推进数字产业化。

   【数字经济、陕西】

   
   

5. 国产自主研发卫星通信技术取得新突破，实现505Mbps连续稳定实测速率。

   【航天、通信】

   
   

6. 机构：半导体产业竞争力评分，中国大陆第四。排在前面的是美国、中国台湾、日本。

   【半导体】

   
   

7. 消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率。

   【DDI】

   
   

8. 中国信通院：2021 年我国算力总规模达 202EFlops，保持 50% 以上高位增长。

   【云计算】

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重要公司消息

1. 成都动芯微电子获得天使轮融资。

   
   

2. 华虹半导体拟科创板IPO：95nm以上工艺营收占比超60%。

   
   

3. 安世半导体加大德国投资。

   
   

4. 马斯克旗下的隧道挖掘公司 The Boring Company 11 月 5 日宣布，将启动「超级高铁」（Hyperloop）项目的全面测试。

   
   

5. 华为与 14 家鸿蒙生态合作伙伴签署合作备忘录。

   
   

6. 英诺达发布首款自研低功耗设计验证 EDA 工具。

   
   

7. 德州仪器：成都制造基地封装/测试厂扩建项目年内完成安装调试工作。

   
   

8. 京东方拟21亿元认购华灿光电定增股票 整合Mini/Micro LED芯片生态资源。

   
   

9. 闻泰科技推出车规级摄像头：可替代传统左右外后视镜。
   

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