【芯片】射频前端芯片年均复合增长率将达到11％，中国半导体企业迎来新机遇

5G全球尤其是中国的加速落地，正在打开射频行业“天花板”，射频前端芯片产业将迎来量价齐升。根据知名市场研究机构Yole Development的预测，在5G的推动下，整个射频前端市场规模将从2019年的152亿美元发展到2025年的254亿美元，年均复合增长率将达到11％。模拟芯片皇冠上的明珠2G、3G、4G、5G等无线通信，主要是利用电磁波实现在基站以及手机终端等多个设备之间的信息传输。而所谓的射频芯片，就是用于发射和接收设备之间无线电信号的主要设备，主要包括RF收发机、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等器件，除了RF收发机之外，其他器件距离天线比较近，所以也被称为射频前端器件。射频芯片是无线通信设备实现信号收发的核心模块，无论是手机终端，还是基站，甚至WiFi路由器都离不开射频芯片。进入5G时代后，移动通信设备需要支持的频段越来越多。以用户最多的中国移动为例，其全网通设备需要支持900MHz、1800MHz、2GHz、1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz、4.9GHz多达7个频段。其他两家运营商也不遑多让。只有支持所有这些频段的设备，才能让人们在5G没有信号的时候用4G，4G也没有信号的时候用3G、2G。当人们看到自己的5G手机在某些时候连接的是3G网络，这里面就有射频芯片的功劳。主要国家5G推进计划随着5G的商用和普及，具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富。同时，在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显，PA模组为射频前端最大的细分市场。
2019年，锐石创芯推出同时支持5G SA和NSA ENDC的射频前端产品RR88643-91，这也是业内首颗兼容5G N41及支持N41/B41 PC2的射频前端模块，在同等功率下其效率优势明显，有利于降低5G应用的功耗。2019年底慧智微推出Sub-6GHzn77/78/79 5G双频L-PAMiF模组产品，是业界集成度最高的模组产品，并于2020年率先实现量产，应该是目前5G PA模组出货量最多的国内芯片公司。2020年底，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。在eWiseTech对荣耀50手机的拆解显示，射频芯片部分，采用了昂瑞微的射频功放芯片OM9901-11与OM9902-11。OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub-3GHz Phase5N解决方案。OM9901-11为2G频段设计，低频段支持GSM850/EGSM900，高频段支持DCS1800/PCS1900频段。OM9902-11支持3G/4G/5G NR频段。据介绍，昂瑞微拥有完整的PA/FEM产品线系列，其产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID和L-PAMIF全系列。是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。飞骧科技于2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。卓胜微的模组产品包括接收端模组产品LFEM、LNA BANK、DiFEM，以及WiFi连接模组产品，其中接收端射频模组产品已于2020年在多家知名手机厂商实现量产并出货，适用于5G通信制式的LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），已在部分客户实现量产出货。同时，公司持续丰富适用于5G NR频段的LFEM 产品组合，优化产品结构，提高产品覆盖度。不过，卓胜微新推出的适用于5G NR频段的主集发射模组（L-PAMiF）产品仍处于推广送样阶段。5G定义了3GHz以上，6GHz以下的超高频（UHB，Ultra-High band）频段，对射频前端性能提出了更高要求。5G射频前端方案主要分为Phase7系列方案及Phase5N两种方案。两种方案在Sub-6GHz UHB新频段部分方案相同，均为L-PAMiF集成模组方案；在Sub-3GHz频段分别为PAMiD模组方案和Phase5N分立方案。5G PA模组方面，在2020-2021年实现量产出货的有昂瑞微、慧智微、飞镶等厂商。用于Sub-6GHz UHB频段具有高集成度的L-PAMiF模组有慧智微、唯捷等厂商出货，也就是说，国内厂商在5G射频前端Sub-6GHz UHB频段的L-PAMiF集成模组方面已经取得了突破性进展。上下游共筑国内射频前端产业在此，粗略统计了近年国内射频前端企业的融资和上市情况，从大基金到哈勃、小米等产业投资机构都十分重视对国内射频前端的投资，希望助力我们的芯片企业有更加充足的资金和产业链资源进行研发、销售，进行人才吸收和培养，尽快取得更大的突破。昂瑞微在2020年连续获得小米长江产业基金、华为哈勃投资等融资。2021年，慧智微新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多家股东。大基金二期为慧智微第二大股东。2021年7月，深圳飞骧科技有限公司完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东本轮追加投资额数亿元。本轮融资将加码5G产品研发投入及新产品开发、人才引进及培养。射频前端芯片迎来新机遇射频前端芯片市场主要被美日四大国际巨头垄断，国内自给率较低。但在我国5G话语权不断提升的背景下，以华为、小米等为代表的国内基站和移动终端厂商在全球市场份额不断提升，强烈的需求和对于上游供应链的把控，为国内射频前端芯片厂商提供试用平台，国产厂商迎来突围机会。目前国内已涌现出卓胜微、昂瑞微等一批优秀的厂商，未来射频前端的增长逻辑值得看好来 源| 搜狐科技

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