美日合作建先进芯片研发中心 日本提供23.8亿美元

日本2022年度第二次预算修正案，据报导将有1.3万亿日圆用于投资半导体，包括美日合作先进半导体的研发、先进半导体的量产，以及确保半导体材料设备的供应。法新社

日本政府将在2022年度(2022/4~2023/3)第二次预算修正案中，提供3,500亿日圆(23.8亿美元)，投入美日合作研发新时代半导体的研究据点，另外，先进半导体的生产据点则投资4,500亿日圆，生产半导体所必须的材料与设备等则投资3,700亿日圆。

日经新闻(Nikkei)报导，上述2022年度第二次预算修正案中，在半导体领域的投资，总计1.3万亿日圆。这是为了经济安全上的需求，要在日本境内建立半导体供应链。

其中，美日合作研发先进半导体的研究据点，最快会在2022年内设置，目标是2020年代下半建立2纳米以下先进半导体的研发与量产机制。

参加研发计划的厂商，将在2022年11月内公布。预料将有东京大学、产业技术总合研究所(AIST)、理化学研究所(Riken)等。在欧美企业方面，应会包括IBM。

2022年度第二次预算修正案中，支持先进半导体量产的预算4,500亿日圆，如果与2021年度预算修正案的投资日本境内半导体生产的补贴金6,170亿日圆合计，超过1.6万亿日圆。2021年度预算修正案的6,170亿日圆，已敲定用于补贴台积电、铠侠、美光在日本设厂或扩产。

此外，朝日新闻(Asahi Shimbun)也报导，2022年度第二次预算修正案还包括1万亿日圆以上的经费，用于经济安全相关特定重要物资的供应链强化，包含稀土、液态天然气、抗菌药物、工业机器人、永久磁铁等共11个项目。

其中，日本经产省管辖的半导体、蓄电池等8个项目，将有9,582亿日圆预算，由经产省辖下新能源产业技术总合开发机构(NEDO)成立基金并加以运用。

责任编辑：张兴民