日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻近日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

据报道，上述合作研究中心将在年底前建立，日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉，IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。

据日本经济新闻报道今年7月报道，日本和美国在量产半导体方面展开合作，日本和美国两国政府于7月29日在美国首都华盛顿召开首次“经济2plus2”会议，会议中提到日本和美国共同研发2纳米半导体，日本在年底之前成立“新一代半导体生产技术研发中心（临时名称）”，计划在2025年于日本国内量产2纳米半导体。

对此消息，业界纷纷表示十分吃惊。因为目前日本的芯片工艺还停留在45纳米。45纳米以后为32纳米、22纳米、16/14纳米、10纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米。如果在近两年内从45纳米跨越到2纳米，共需要跨越九个代际的微缩化。

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