全球再添一条晶圆生产线！

△Source：安世半导体官网

据介绍，新生产线将立即扩大安世半导体的产能，新的PSMN3R9-100YSF（100 V）和PSMN3R5-80YSF（80 V）器件将具有行业内极低的Qrr品质因数（RDS(on) x Qrr）。器件广泛适用于开关应用，包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。

△Source：安世半导体官网

资料显示，安世半导体是闻泰科技的全资子公司，作为全球知名的半导体IDM公司，安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部，其晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。

△Source：闻泰科技官网

据悉，安世半导体每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。 随着汽车电气化、5G通信、工业互联网市场的不断增长，GaN、SiC的第三代半导体技术应用正越来越广泛。

安世半导体推出的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。

面对全球晶圆短缺的现状，安世半导体持续扩产以满足市场不断增长的需求。

今年1月，安世半导体位于上海临港的12英寸晶圆厂正式破土动工，据闻泰科技公司网站介绍，该项目将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

今年5月，总投资18亿元的安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞，该项目将通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。

闻泰科技今年6月表示，目前安世半导体的650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试，2021年将开始交付给汽车客户。碳化硅（SiC）产品也已经交付了第一批晶圆和样品。

当前，安世半导体位于曼彻斯特的前端晶圆代工厂已经正式启动，而后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞工厂正在进行扩建，新增第4层厂房，并采用全新自动化产线和SiP（系统级封装）等新技术。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。

值得一提的是，据科创板日报报道，安世半导体计划在未来12~15个月内投资7亿美元，扩大在欧洲和亚洲的产能。从2022年中起，安世半导体拟将其德国晶圆厂产能从每月3.5万片晶圆提高20%。英国晶圆厂的产能将从每月2.4万片晶圆增加10%。

此外，安世半导体还将扩大研发活动，包括开发氮化镓(GaN)宽能隙芯片和电源管理IC(PMIC)，同时扩大其在亚太地区的组装厂。