博通集成加强车规芯片研发，已有产品进入多家主流车厂

博通集成高管，指出公司的ETC、高精度定位芯片主要应用于汽车领域。
作者｜占旭亮 校对｜爱集微
集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载
集微网消息，11月4日，今年前三季度，博通集成合计实现营业收入5.25亿元，同比下降34.49%；实现净利润亏损1.21亿元，同比下降3.45倍，降幅在半导体行业上市公司居前。其中，第三季度公司净利润亏损近1亿元，同比下降近7倍。
博通集成指出，由于全球宏观经济形式波动引发下游市场需求趋缓，且受疫情封控影响，业务拓展、订单生产以及物流效率皆受到影响。
在此次业绩说明会上，公司高管重申，第三季度业绩下滑系消费电子行业整体需求减弱所致。
值得关注的是，今年前三季度，通集成研发费用投入约2亿元，在营收占比超过四成，超过同行水平。在回应研发费用增长以及具体进展时，博通集成高管，指出公司的ETC、高精度定位芯片主要应用于汽车领域；WiFi、TWS和数传芯片主要应用于智能家居和可穿戴领域。
另外，公司研发费用投入增长，主要系这两年来研发团队人员增长，以及新产品流片光罩费用增加，公司在上述相关领域持续推出更高性能的新产品。
据介绍，博通集成产品主要应用于物联网、智能家居等领域，未来将进一步加强包括高精度定位芯片和毫米波雷达芯片等车规芯片的研发；公司ETC芯片已进入多家主流车厂品牌客户。
2020年，博通集成定增募资7.61亿元，用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目、补充流动资金。对于定增项目进展，公司表示定增项目在按照计划持续推进过程中，并已有车规级ETC和高精度定位芯片等产品推向市场形成销售。


图源｜网络
更多重磅新闻请点击进入爱集微小程序或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式

新闻来源：天天IC，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。