11月6日—— 中国信通院发布算力白皮书；传美施压日荷制裁中芯片；半导体IC设计厂受困，出现首例违约，

行业资讯

1. 中国信通院日前发布了《中国算力发展指数白皮书（2022年）》，预计“十四五”期间，中国先进计算产业年均增速接近10%，到2025年，直接产业规模有望超3.5万亿元(人民币，下同)，间接产业规模将超10万亿元。

   【算力】

   
   

2. 传美国施压日本和荷兰对中国进行芯片技术限制。

   【芯片】

   
   

3. 据日经中文网报道，在个人电脑及智能手机上用于暂时保存数据的半导体存储器DRAM持续降价。作为价格指标的DDR4的8GB产品10月大宗交易价格约为2.15美元/个，比上月下跌了10％，比上年10月下跌35％。

   【面板】

   
   

4. 新一代无线短距通信技术，星闪 1.0 系列标准正式发布，共由 12 项标准组成，包括接入层、基础服务层、通用（架构、标识等）、安全以及测试等部分。

   【通信】

   
   

5. 中国科学院院士杨叔子逝世：我国智能制造首倡者。

   【智能制造】

   
   

6. 广东省大湾区集成电路零部件研究院项目正式签约，依托于广东省大湾区集成电路与系统应用研究院。

   【集成电路、广东】

   
   

7. IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。

   【IC设计】
   

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重要公司消息

1. 华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号CN115271077A。

   
   

2. 华为开发者大会2022（Together）11月4日在东莞松山湖开始举办。

   
   

3. 博通集成加强车规芯片研发，已有产品进入多家主流车厂。

   
   

4. 天马新一代LTPS CUP全面屏发布：实现似100%屏占比视效。

   
   

5. 祎智量芯改进MEMS计量传感器装置，有效降低计量功耗。

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