页面加载中,请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2022-11-05505浏览
询问 AI
据锡山发布消息,2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开(竣)工仪式举行。
消息显示,当日开工项目21个、总投资223.8亿元,竣工项目21个、总投资83.3亿元。其中,开工项目包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等,竣工项目包括无锡吉成芯半导体科技有限公司(以下简称“吉成芯”)12英寸集成电路先进制程一期项目等。
连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目总投资10亿元,用地132亩,建筑面积约15.4万平方米,年产碳化硅设备180台、单晶炉600台、组件设备240台、ALD设备30台。
吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目总投资5亿元,用地60亩,建筑面积约4.5万平方米,建设内容以先进工艺晶圆制造为主,包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务,全面达产后,年产晶圆360万片。

无锡吉成芯半导体科技有限公司的新建12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目总投资额5亿元,项目建成达产后年产晶圆360万片,是无锡市重点推进的产业项目。
值得一提的是,吉成芯12英寸集成电路先进制程二期项目在开工项目表中。
来源:锡山发布、腾讯新闻

2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程:
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日,苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司(已定)
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司(已定)
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(已定)
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司(已定)
美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人(已定)
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司(已定)
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司(已定)
主题待定
——梅特勒托利多科技(中国)有限公司(已定)
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司(邀请中)
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司(邀请中)
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司(邀请中)
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(邀请中)
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!
演讲主题包括但不限于:
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:

新闻来源:半导体前沿,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-30

2026-07-01
2026-07-02