数亿元！这家SiC企业完成巨额融资

前几天，小米、汇川等投资飞锃半导体；今天，又有一家企业完成了新一轮融资，融资金额达数亿元。
从今年3月到10月，碳化硅行业还有10起亿元级的融资案件，合计金额超过了27亿元。

瑶芯微完成数亿元C轮融资

持续布局碳化硅半导体产品

11月2日，据盛石资本消息，瑶芯微完成了数亿元C轮融资。

本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投，参与资本方包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金追加投资。据悉，本次融资资金将用于进一步促进国内高端功率器件及碳化硅产品的研发和发展。瑶芯微成立于2019年，拥有功率器件（包括SiC MOS和SiC 二极管）、MEMS+IC两条核心产品线。此前，瑶芯微联合创始人贾仁需接受媒体采访时透露，他们今年会陆续推出750V、1200V电压平台的10mΩ~160mΩ的车规级SiC MOSFET和650V、1200V的车规级SiC JBS或者MPS二极管产品，未来还将持续布局碳化硅领域。

10起亿元级融资案

合计金额约27亿元人民币

据“行家说三代半”不完全统计，2022年以来，国内还发生了10起亿元级碳化硅融资案。●10月11日，致瞻科技完成亿元级A+轮融资，投资机构包括千乘资本、启高资本和毅达资本等。●8月，眉山博雅新材料股份有限公司完成了逾4亿元D轮融资，未来将加强对SiC等材料的投入。●6月8日，南京宽能半导体有限公司完成了超2亿元天使轮融资。●3月31日，昕感科技完成了超亿元A轮融资，资金将主要用于碳化硅产品开发和扩大运营。截至目前，其总投资20亿元的碳化硅功率器件芯片及模组生产线项目已经签约落户江苏省江阴高新区。●3月28日，锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资，募资用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研发以及模块车规级产业化布局等。●3月25日，安建半导体获1.8亿元B轮融资，资金将主要用于高、低压MOS和第三代半导体SiC器件开发等。●3月17日，芯朋微向特定对象发行A股股票总金额不超过10.99亿元(含)，计划开发碳化硅和氮化镓芯片。●3月16日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成Pre-A轮近亿元融资，资金将主要用于新产品研发和量产准备。●3月15日，美浦森完成了近亿元A轮融资，资金将用于扩充SiC器件等产品线。●3月7日，南京百识电子宣布完成总额超过3亿元的A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。

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