【涨价】传晶圆代工厂正与车企协商涨价；台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂；丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工

来源:集微网发布时间:2022-11-04868浏览

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1.传晶圆代工厂正与车企协商涨价小部分厂商车用芯片或将小幅涨价

2.消息人士：台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂

3.丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段

4.振华风光：订单增长符合行业水平，在手订单充足

5.上海超硅完成B+轮融资，稳步推进200mm和300mm产品规划

1、传晶圆代工厂正与车企协商涨价小部分厂商车用芯片或将小幅涨价

集微网消息，据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。

消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。据了解，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。

此前消息称，晶圆代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。

由于疫情、地缘政治、通货膨胀等因素影响，市场对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单情况，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，在第四季度与晶圆代工厂重新议价。晶圆代工厂因消费电子设备需求疲软造成的产能缺口，也计划以工业及车用芯片来弥补。

2、消息人士：台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂

集微网消息，据Digitimes报道，据晶圆厂工具制造商的消息人士透露，台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。

消息人士称，台积电在下调今年的资本支出前景后，将放缓产能扩张步伐，以及代工厂的先进封装产能扩张。尽管如此，消息人士表示，计划扩大其在中国台湾南部的工厂场地以进行3nm工艺制造，以及其在美国亚利桑那州的新晶圆厂项目仍在按计划进行。

台积电正在Fab 18建造新设施，用于3nm工艺制造。消息人士指出，Fab 18位于中国台湾南部科学园(STSP)，据信是台积电(TSMC)主要3nm晶圆厂的所在地。

消息人士指出，英特尔报道延迟将3nm晶圆从台积电开始投产可能会扰乱代工厂增加3nm芯片产量的计划，这将主要来自台积电在宝山地区（中国台湾北部新竹）的新工厂。据报道，台积电决定将其位于宝山地区的新gigafab的P8和P9设施转换为专门为英特尔服务的3nm工艺制造。

至于台积电在亚利桑那州的新晶圆厂，已于2021年开工建设。据业内人士透露，该代工厂计划在12月举行晶圆厂仪式，该晶圆厂将直接进入5nm芯片生产，标志着首批晶圆厂设备的安装。台积电有望在2024年使其美国晶圆厂投产。

不断升级的贸易冲突和地缘政治紧张局势给芯片制造市场增添了阻力，促使台积电和中国台湾晶圆代工企业下调了2022年的资本支出目标，并对明年的支出持谨慎态度。联电、VIS、力积电以及包括南亚科技等在内的内存代工厂，以及日月光封测厂等都下调了今年的资本支出预期。

3、丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段

集微网消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设宣告竣工，即将进入试产阶段。

丽水发布消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元。

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目，及2022年丽水市重点建设项目。2021年11月15日，项目土地摘牌并开工；2022年5月8日实现主体封顶，并提前一个月厂房竣工。

4、振华风光：订单增长符合行业水平，在手订单充足

集微网消息，近日，振华风光在接受机构调研时表示，截止目前，公司的订单增长情况符合行业增长水平，在手订单充足。

振华风光指出，新产品研发将以两个方向为驱动力：一是以市场需求作为牵引，按照用户的需求，形成产品布局方向；二是以国外先进技术为引领，通过先进的产品来带动用户需求。目前，公司通过西安、南京、成都和贵阳研发中心布局新的产品体系，随着公司研发投入的持续增加，在未来将会出现新的经济增长点。

毛利率方面，振华风光认为，一是产品销售收入增长，二是新产品投放到目标市场，使毛利率提升。未来随着研发投入加大、以及固定资产的投入，毛利率将会有一定程度影响。

据悉，公司采购的原材料为芯片、外壳、基片等，公司的原材料采购具有品种较多的特点。其中，芯片为公司最主要的原材料，其采购模式分为直接外购芯片或自主研发后通过代理商外协加工采购芯片。公司根据订单需求进行有计划的采购，同时，为保障产品的及时交付，根据市场预测对部分通用原材料进行提前备货。

公司采购由生产运行部下达采购计划，供应部根据采购计划按公司相关制度完成合同审批流程后向供应商下达订单。公司依据原材料检验文件对原材料进行入厂检验，检验合格后办理入库。公司对供应商有严格的质量控制措施，制定了相关管理规定，在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行制度。公司根据供应商综合实力、产品质量、产品供应稳定性等选择合格供应商，并每年对合格供方名录进行动态考核、复评。

振华风光称，自2019年以来，随着智能手机迭代、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等新兴领域的快速增长，是维持模拟集成电路行业高景气的重要推力，但目前国内芯片全产业链产能处于紧张状态，2020年以来，国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况，芯片代工交期从原来20周延长到40周。由于晶圆制造环节的缺失，对于很多集成电路设计企业来说，在晶圆制造代工方面已处于时间不可控、价格不可控的被动局面，晶圆制造已经成为集成电路设计企业产品研制和生产交付的瓶颈。因此，为了应对旺盛的市场需求与激烈的市场竞争，进一步巩固和提升公司在高可靠模拟集成电路市场的份额，同时为保障高可靠集成电路产品的研制及生产交付。公司迫切需要一条6英寸晶圆制造工艺生产线。

据振华风光透露，轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信号的专用转换器，通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到数字角度的转换，满足系统对角度参量量化和精准控制的应用需求，是各类角度位置控制系统的核心电子器件。产品的市场空间广阔。

5、上海超硅完成B+轮融资，稳步推进200mm和300mm产品规划