车企造芯，看好还是看衰？

在造车新势力的咄咄进攻下，传统车企如何保住自己的地盘进而扩充势力范围？不约而同，传统车企纷纷向智能电动汽车的核心装备——芯片发起了进攻，掀起一股造芯热潮。
作者｜王丽英 校对｜爱集微
集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载
集微网报道 发展百年来，在电动化、智能化发展趋势下，汽车业又一次迎来了产业大转型，同时，也吸引了众多科技巨头、造车新势力纷纷入局。
最近，“进入汽车业前五才能成功”的声音在业界此起彼伏，道出了车企将来不得不面临的激烈竞争。
在造车新势力的咄咄进攻下，传统车企如何保住自己的地盘进而扩充势力范围？显然，在上半场电动化的战役中，传统车企最初的冷眼旁观让自己已痛失发展先机，如今，在汽车智能化大幕开启的当下，传统车企如何才能紧跟而上呢？
不约而同，传统车企纷纷向智能电动汽车的核心装备——芯片发起了进攻，掀起一股造芯热潮。汽车芯片几十种，自研该造哪种芯，怎么造？在行业看来，尽管手握应用端这一指挥棒，但车企造芯仍面临极大挑战。

车企造芯为哪般？
新能源汽车的转型催生了电子元器件在汽车上的应用，对智能化、网联化要求的提升，使得汽车上的芯片用量进一步增加，汽车的创新也越来越开始依赖这些汽车电子系统。
天风证券电子行业首席分析师潘暕认为，汽车电子占整车总成本的比例将不断增加，2020年全球汽车芯片价值量为339亿美元，预计到2035年将达到893亿美元。
最近两年的全球缺芯，尤其是汽车缺芯，让整个行业更加看清了这一事实：汽车芯片已成为影响汽车发展的重要一环。在着手解决汽车芯片供应不足的问题同时，传统车企开始纷纷着手布局半导体。

比亚迪展示的自研功率器件产品
其中，比亚迪走在了行业前列，早在2002年就成立了IC设计部门，目前独立出来的比亚迪半导体拥有功率器件、车规MCU、传感器等多条产品线。去年初，大众等汽车厂商因缺芯不得不减产停产时，比亚迪就曾对外界回应称，“在新能源电池、芯片等方面已打造了一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供”。显然比亚迪已从造芯中尝到甜头。最近有消息传出，比亚迪正在自研自动驾驶芯片，不得不说，在造芯的道路上，比亚迪正愈走愈广。
东风汽车则通过与中国中车合资成立智新半导体，实现IGBT模块量产并已装车应用，今年3月，东风汽车又与中国信科集团联合成立武汉二进制半导体，聚焦车规级芯片研发。
吉利是国内传统车企中冲击高端车规芯片的佼佼者，最近，吉利官宣旗下芯擎科技自研的中国第一颗7nm车规级 SoC 芯片面世，预计年底前在吉利旗下主力车型上装配。
前不久，又有一家传统车企长城汽车加入造芯大军，设立芯动半导体科技有限公司，由长城汽车董事长魏建军亲自挂帅，足以说明其对汽车半导体的重视程度。
除了这些下场自研芯片的企业外，还有多家整车企业通过投资选择与芯片企业合作的方式切入半导体赛道。
在北京半导体行业协会副秘书长、北京国际工程咨询有限公司高级经济师朱晶看来，车企造芯，除了全球缺芯这个直接导火索之外，整车企业更看重的是对芯片、关键零部件更好的把控权。
“智能电动趋势下，汽车电子电气架构从原来的分布式向集中式改变，芯片在整车中开始扮演更重要的角色，直接布局芯片业务也就成了车企的自然之举。”朱晶告诉集微网。

自研VS投资谁靠谱？
汽车芯片主要分为功能芯片、功率半导体、传感器三大类，其中功能芯片主要是指处理器和控制器，例如：MCU、智能座舱芯片、智能驾驶芯片等。
在此之前，新势力厂商早就开始了自研芯片的尝试，主要围绕汽车智能化领域的一些关键芯片，例如特斯拉自研自动驾驶芯片就是一个成功案例。

当年，在意识到无论是Mobileye还是英伟达都无法满足其对性能、研发进度、成本、功率方面的要求时，特斯拉决定自研芯片，历时3年，特斯拉交出了一套基于自研AI芯片的FSD系统，与上一代Tesla Autopilot硬件（基于英伟达芯片）相比，特斯拉FSD系统每秒帧数处理能力提高了21倍，而硬件成本下降了20%。
国内方面，零跑汽车已推出基于平头哥处理器的智能驾驶芯片凌芯01，并应用于量产车型。蔚来、小鹏和理想也都在布局自研芯片业务，据悉蔚来和小鹏已组建了数百人的芯片团队，瞄准的也是自动驾驶类芯片。
从目前已布局半导体业务的几家传统车企来看，比亚迪造芯范围较广，不仅有功率芯片、MCU，还有传感器、电源管理芯片等。东风汽车目前成功量产的也是功率模块，吉利即将装车量产的自研芯片是智能座舱芯片，而长城汽车目前还没有披露将自研哪类芯片。
显然，车企造芯，不可能事必躬亲，如何找准适合自家的产品定位，需要综合考虑自身的研发实力以及优势与不足。
朱晶认为，相比标准化程度较高的传感器等芯片，功率芯片和智能化芯片更适于车企自研。她指出，像自动驾驶和智能座舱芯片，集成度高，开发难度大，同时还是整车厂面向市场营销的关键点，这类芯片车企自研，能和上层的算法应用更好地结合；而功率器件，不管是用碳化硅方案，还是普通的IGBT方案，都与车的成本以及是否支持快充等特色性能直接相关，车企自研能具有更多主动性。

如何成为加分项？
芯片产业具有高投入长周期的特点，其中的汽车芯片又由于对安全、稳定、性能等的严苛要求，挑战更大，正因为此，才出现了“全球缺芯，汽车尤甚”的现象。
多年来，全球汽车芯片供应逐渐集中到英飞凌、恩智浦、TI、ST、瑞萨、高通等巨头手中，汽车智能化的发展，又使得英伟达等厂商跻身其中。
传统车企造芯，要面临与这些巨头同台竞争，同时，还要应对造车新势力的紧逼，胜算几何？毕竟，造芯从来就不是一件简单的事情。
术业有专攻，多位半导体芯片领域人士表示并不看好车企自研芯片。一位芯片设计人士表示：“做芯片不是一蹴而就的，经验需要时间积累和应用打磨，车企要从零开始设计一款符合车规高要求的芯片并验证量产，面临巨大挑战有很长的路要走。”
在朱晶看来，传统车企造芯最大的挑战是对芯片产业链理解不深。过去多年形成的汽车供应链中，车企直接对接的是Tier 1厂商，并不直接与芯片企业沟通，这就造成了车企对芯片产业链了解不深。
“不能很好地估计研发一颗芯片需要的真正投入：资源、金钱还有人才，这是传统车企现在布局自研芯片业务面对的最大挑战。”朱晶表示。
过去的燃油车时代，汽车比拼的是发动机性能，掌握发动机核心技术的整车企业自然拥有统领供应链的话语权。但到了电动智能汽车时代，以芯片等电子系统为基础的智能化水平，成了车企竞争的重要筹码，传统车企自然不甘在此落后，更何况，整车企业手握应用需求指挥棒，多年积累的用户需求与运营数据岂肯拱手相让给芯片企业？唯有放手一搏。
朱晶指出，整车企业敢于自研芯片的一个明显优势是对应用场景的了解，从而使得芯片从设计到验证的流程更快。
“因为他们是芯片的应用方，最清楚市场和应用的需求，在设计的协同与规划上拥有更多话语权。未来车企间的比拼将在差异化上做文章，智能座舱以及自动驾驶功能是差异化的重要体现，凭借对应用场景的深刻理解以及数据算法方面的优势，由整车企业来主导自研这颗关键芯片就很有必要了。”朱晶指出。
同新势力造芯或有向资本讲故事之嫌不同，传统车企造芯的第一笔资金往往来自自身，但芯片的投入是巨大持久的，能造出一颗芯片还不够，还要达到稳定量产，车企要背负的压力可见一斑。
目前整个新能源汽车在智能网联市场方面，还没有出现大的垄断玩家，未来需求在不断变化，技术和商业模式也在不断迭代，无可置疑，这3-5年试错时间，为国内企业提供了一个难得的窗口期，但整车厂到底能不能适应跟上，有待时间验证。


图源｜网络
更多重磅新闻请点击进入爱集微小程序或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式

新闻来源：天天IC，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。