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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-031271浏览
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第五届中国半导体大硅片论坛将于11月18日在苏州召开
来自上海超硅的专家将发表半导体大硅片相关议题的演讲
近日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）宣布顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。
其官方消息显示，上海超硅拥有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）生产基地、上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示，本轮融资有助于稳步推进公司200mm（8英寸）和300mm（12英寸）产品战略规划的逐步实现。
本次融资已是超硅今年完成的第二轮股权融资，根据亚化咨询整理的大硅片厂商前三季度动态 沪硅、奕斯伟、超硅、中欣、立昂微、普兴、神工、有研、环球晶圆等最新进展，早前于2022年1月25日，上海超硅半导体股份有限公司宣布完成了新一轮的股权融资。本轮融资由多家机构、个人投资者联合投资，其中太极实业董事长赵振元博士参与了本轮投资。
据业内人士介绍，赵振元博士现任太极实业董事长、十一科技董事长，并任中国信息产业商会副会长兼新能源分会会长。赵博士先后参与了包括华虹、中芯国际、武汉长存、合肥长鑫、上海宏力等在内的国际、国内一流集成电路制造商、硅片制造商等在大陆建设的一系列重大集成电路工程，为集成电路产业做出了长期努力与杰出贡献，多次受到表彰与嘉奖。
此外，上市公司好利科技发布公告，其全资子公司杭州好利润汇私募基金管理有限公司参与投资设立的私募投资基金——合肥芯硅股权投资合伙企业（有限合伙）已完成对上海超硅半导体股份有限公司的投资事项。合伙企业以人民币800,000,006.28元认购上海超硅发行的股份49,291,436股。
上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。
根据亚化咨询发布的《中国半导体大硅片年度报告2022》，目前超硅股份拥有上海超硅半导体股份有限公司和重庆超硅半导体有限公司两个子公司。其中，超硅在上海松江经济开发区建设AST集团上海总部，项目建成后主要从事各种规格单晶硅片的生产和销售，设计产能为300mm抛光片和外延片360万片/年，项目于2018年6月开始进行施工建设及设备引入，计划于2020年7月达产，整个建设期预计为25个月。
重庆超硅半导体有限公司于2014年6月在重庆两江新区注册成立，拥有400亩土地，其中一期建筑约130,000平方米，设计产能约50万片/月。目前，重庆超硅产能为10万片/月的8英寸半导体硅片以及少量12英寸半导体硅片，将计划对于8英寸产能的扩产，计划扩到20万片/月的产能。其中，8英寸产品目前已经对台积电进行批量供应。
此外，2018年2月9日，重庆两江新区报道，重庆超硅半导体有限公司依靠自制设备和自己的技术力量，成功生产出国内第一根450mm（18英寸）晶体，并获得了国际一流公司TSMC、UMC、Global Foundry、Toshiba、NXP等顶尖公司的审核、认可。
目前，上海超硅已确认参加第五届中国半导体大硅片论坛，将发表半导体大硅片相关议题的演讲。
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
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