2023年苹果5G芯片仍得倚赖高通

高通在财报会议上证实，预计2023年仍会是苹果5G基带芯片主要供应商。法新社

高通(Qualcomm)在财报会议上指出，2023年其仍会是苹果(Apple)5G基带芯片最主要的供应业者，推翻之前仅会有20%占比的预估。高通的说法也再次让外界关注苹果自研基带芯片的进度。

根据彭博(Bloomberg)报导，2019年高通与苹果的专利战火告一段落，同年苹果以10亿美元购并英特尔(Intel)手机基带部门，踏上自研之路。2022年稍早，苹果基带芯片传出开发遭遇瓶颈，消息指最快要到2024年才有机会现身。后续也有分析认为，苹果iPhone 15与16都还不会与高通分手。

高通在财报会议上的最新说法呼应稍早传闻。不过高通也称，预计到了2025年财政年度(2025年9月下旬结束)，苹果仅会贡献少部分的营收，这点则是维持不变。

苹果iPhone 14系列的亮点之一就是具备卫星紧急服务功能，适用于美国与加拿大地区，其中高通X65基带芯片就是实现的关键。

责任编辑：张兴民