恩智浦半导体CEO：汽车和工业芯片需求仍具韧性

集微网消息，恩智浦半导体（NXP Semicondutros）日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。CEO席福（Kurt Sievers）表示，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。

数据显示，按照恩智浦业务划分，Q3汽车业务营收18.04亿美元，同比增长24%，占总营收的50%左右；工业及物联网业务营收7.13亿美元，同比增长17%；移动设备业务营收4.10亿美元，同比增长19%；通信基础设施及其他业务营收5.18亿美元，同比增长14%。

因为来自车用芯片的营收占比大，因此恩智浦避开了半导体需求快速下滑的窘境。与汽车端市场的厂商一样，恩智浦表示，这里仍有一部分产品短缺。投资人现在关注，需求广泛下跌之下，汽车端市场能提供多久的缓冲。

席福说，“芯片业的大部分需求像落石般下坠，有库存过剩问题”。但另外一部分“持续保有健康的需求，供需仍不平衡”。

（校对/赵月）