印度牵手IMEC，助力富士康等在印度建28纳米晶圆厂

‍据外媒Business Standard报道，印度在国内建立半导体工厂的雄心正在慢慢实现。政府已与比利时研究和创新中心 Interuniversity Microelectronics Center (IMEC) 签署了一项协议，该中心将提供制造28纳米及以上芯片的技术，但用户必须为此支付特许权使用费。

IT 和通信部的一位高级政府官员告诉 Business Standard：“我们已与 IMEC签署了一项协议，为我们提供 28 纳米及以上芯片的技术。这是最好的开始方式，因为该国汽车、消费电子和电力电子行业对 28 纳米以上芯片的需求很大。

据该官员称，三家申请在印度建立芯片工厂的公司中，有一家将被选中。它将获得技术，并必须向IMEC支付特许权使用费。

随着大多数大型芯片公司，如台积电、三星和英特尔专注于美国和欧洲市场，他们在那里建立代工工厂或扩大其在本国或本地区的产能，政府已经积极主动地寻找技术，因为这是建立芯片工厂的关键要求。事实上，IT部长Ashwini Vaishnaw访问了IMEC的比利时总部，并在签署协议中发挥了重要作用。

这位官员补充称：“我们认为，在初期阶段，不会有任何大型全球芯片制造商进入印度。一旦生态系统建立起来，它们就会到来。我们需要保持谨慎，因为早些时候我们在建立芯片工厂的努力中遭遇了两次失败。”

他还指出，激励措施也进行了调整，使芯片(无论其工艺制程纳米大小)将支付工厂50%的投资成本。早些时候，根据对较低节点的更多奖励，，支出的比例在 35% 至 50% 之间。

IMEC 于1984年在比利时佛兰德政府的支持下成立，专注于半导体研究及其应用，已与世界顶级半导体公司合作，包括英特尔、台积电、三星、德州仪器等。目前，该组织 75% 的预算由工业界提供资金，其余资金来自欧盟委员会和佛兰德政府。

该组织不为商业生产设计芯片或制造晶圆，也不制造用于商业生产的晶圆，但它是在竞争激烈的半导体行业工作的公司获得芯片制造方面最新前沿技术的中立场所。

印度政府也在密切关注申请人为其芯片寻找买家的能力。上面提到的官员说。

目前有三家公司参与申请，其中之一是韦丹塔-富士康（Vedanta与富士康在印度的合资公司），在韦丹塔-富士康（Vedanta-Foxconn）的申请中，称他们每年需要价值约300亿美元的芯片，用于自己在全球的电动汽车和消费电子产品制造。他们已经承诺从印度工厂购买。

这位官员补充说，政府意识到新的晶圆厂参与者需要一段时间才能吸引高通和联发科等全球芯片设计公司将部分外包业务转移到印度晶圆厂。

与IMEC的交易对富士康很有利，后者已宣布将生产28纳米及以上的芯片。该公司还与古吉拉特邦政府签署了在那里建厂的协议。它还承诺投资75亿美元建立芯片工厂。

印度的第二家申请机构是总部位于新加坡的IGSS，IGSS也表示，它已与IMEC在某些芯片技术领域进行了非独家合作。不过，该公司已与美国一家中型集成设备制造商达成协议，后者将为它们提供芯片技术，并回购20%的生产股份。

第三个申请者ISMC，也是一个财团，已经与以色列Tower公司签订了技术协议，作为交换，他们将获得少数股份。然而，Tower已经被英特尔收购。ISMC希望首先生产65纳米到45纳米的模拟芯片。