晶方科技前三季净利润2.2亿元，同比减少46.61%

集微网消息，10月30日，晶方科技公布2022年第三季度报告，实现营业收入2.55亿元，同比下降33.75%；归属于上市公司股东的净利润2982.13万元，同比下降79.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2192.96万元，同比下降83.84%；基本每股收益0.05元。

前三季度，该公司实现营业总收入8.76亿元,同比下降18.9%;实现归母净利润2.21亿元,同比下降46.6%;每股收益为0.34元。

资料显示，晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。

作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

（校对/孙俐俐）