矽品精密谈chiplet发展趋势

随着摩尔定律逐渐放缓，通过先进封装来提升芯片晶体管密度已经成为业界的共识，因此，Chiplet受到业界和股市韭菜和资本的热捧也就不意外了，Chiplet又称为芯粒，无疑是近几年集成电路行业的最热技术之一。有的厂商如AMD、苹果等已经将Chiplet用于自己的产品开发，Chiplet会如何发展？在今天开幕的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上，矽品精密在主题演讲中分享了chiplet发展趋势。