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来源:Ai芯天下发布时间:2022-10-271280浏览
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每日芯报1027期
❶台积电成立OIP 3D Fabric联盟 ARM、美光等19个合作伙伴加入
台积电宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。据悉,3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术,使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案,也让客户在产品开发方面处于领先地位,及早获得从EDA及IP到DCA / VCA、存储、委外封装测试(OSAT)、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。
❷55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州据青岛新闻网报道,签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34个项目,总投资额达808.35亿元。据悉,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元,一期总投资2.2亿美元。项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线,研磨切割8-12寸晶圆50万片/年;建设一条存储类芯片封测生产线,生产固态硬盘及芯片,封装、测试存储芯片1亿颗/年。

❸近三年来首次同比下降!三星电子Q3营业利润同比锐减31.4%
据韩联社报道,三星电子发布业绩报告,Q3营业利润同比下降31.4%,这是近三年来首次同比下降。三星电子称由于全球经济低迷大幅削减了电子设备需求,在 2023 年初前地缘政治的不确定性可能会抑制需求。


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2026-07-15

6 天前