芯源微:公司收到商业秘密维权赔偿金4000万元

集微网消息，10月26日晚间，芯源微发布公告称，近期，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）收到A公司分两期支付的商业秘密维权赔偿金共计4000万元。

在公司商业秘密维权背景介绍中，芯源微提到，我公司与A公司均为半导体专用设备企业，后者成立于2016年，系由我公司离职员工作为主要股东发起创立，其生产的涂胶显影设备主要用于化合物半导体、LED等小尺寸领域，产品类型及下游客户与我公司存在一定程度的重叠。在与客户日常合作过程中，我公司发现A公司所售部分机台涉嫌侵犯我公司商业秘密。我公司于2020年10月向沈阳市公安局刑事报案并于当年12月获得受理，后经公安机关立案侦查终结后移交检察机关审查起诉。2022年8月，沈阳高新技术产业开发区人民法院一审开庭不公开审理了此案，截至目前，法院尚未就此案作出一审判决。

芯源微表示，自成立以来，我公司始终将自主创新作为推动企业可持续发展的源动力，高度重视对相关知识产权的保护。上述侵权事件发生后，我公司积极配合司法机关开展工作，坚决维护自身合法权益不受侵害。在案件审理期间，迫于法律威慑，A公司主动与我公司接洽并愿意对其侵权行为作出现金赔偿，后经协商，双方达成《刑事和解协议书》。和解协议约定，A公司就其侵犯我公司商业秘密的行为自愿作出现金赔偿共计6000万元，将分四期支付且各期均附达成条件。

截至目前，A公司已向我公司支付前两期共计4000万元侵权赔偿金，上述赔偿金的生效条件均已达成，公司已将其计入“营业外收入”科目，体现为“非经常性损益”，占公司2021年度经审计净利润7734.95万元的51.71%。剩余两期合计2000万元赔偿金需待特定条件达成后方可支付，尚具有不确定性。

此外，芯源微谈到，考虑到：①A公司及相关当事人通过不法手段窃取我公司商业秘密，但并未对外公开上述商业秘密，商业秘密泄密范围得到有效控制，未对公司造成进一步负面影响；②A公司产品主要面向化合物半导体、LED等小尺寸领域，我公司产品可全面覆盖前道晶圆加工、后道先进封装及小尺寸等多个领域，且A公司及相关当事人窃取我公司商业秘密的时点距今已有几年时间，在此期间，随着公司机台技术工艺等级的提升和产品种类的不断丰富，公司已在原技术基础上进行了多次优化升级，公司机台目前在用的相关技术相比之前更加精密和复杂，上述侵权事件不会对我公司日常生产经营活动造成重大不利影响。

资料显示，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶 /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。（校对/李帅）