晶盛机电：未完成半导体设备合同24.6亿元，已成功长出8吋碳化硅晶体

集微网消息，晶盛机电在近日调研时表示，2022年前三季度，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，订单量实现同比快速增长；同时，积极开发光伏产业链创新性设备群，进一步提升技术服务品质，加快推进石英坩埚、金刚线等先进耗材扩产，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现经营业绩同比快速增长。

据公告，2022年前三季度，公司实现营业收入74.63亿元，同比增长86.96%，归母净利润20.09亿元，同比增长80.92%。截至2022年9月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。

对于半导体设备领域的订单情况，晶盛机电指出，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，截止 2022 年 9月 30 日，未完成半导体设备合同 24.6 亿元。

在新材料业务板块，晶盛机电透露，在材料端的目前主要布局了 4 个主要的材料，包括蓝宝石、碳化硅、石英坩埚和金刚线。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

（校对/黄仁贵）