最近，国内碳化硅项目投产节奏明显加快：昨天士兰微6吋SiC线已通线，很快又有2个碳化硅项目将开工、通线：据“行家说三代半”不完全统计，2022下半年以来还有5个碳化硅项目通线、投产，大家往下看：
致瞻科技SiC项目11月开工
据浙江嘉善人民政府消息，致瞻新能源（浙江）有限公司一期项目目前正在调试设备，预计将于11月中旬正式开工，有望实现“当年签约、当年投产”，达产后产值预计3亿元。
据“行家说三代半”此前报道，2022年2月17日，致瞻科技正式签约落户浙江嘉善区姚庄镇；该碳化硅项目计划投入10亿元进行建设，用于开发新能源车用碳化硅半导体电控器件。其中，项目一期于今年3月进场施工，租赁22000平方米厂房，达产后产值预计3亿元。
未来，致瞻科技计划新增用地60亩，建设二期厂房，一期、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。民德电子SiC项目明年Q1通线
昨天，民德电子发布第三季度财报，其中提及募投碳化硅项目进展情况。
2021年7月，民德电子宣布，拟定增募资不超过5亿元，用于建设6英寸碳化硅功率器件等项目。该项目的实施主体为民德电子控股子公司——广微集成技术（深圳）有限公司，拟通过与晶圆代工厂共同投入资源，合作建立碳化硅晶圆生产专线，将形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片。
项目合作方广芯微电子的一期主体厂房于今年 5 月31 日完成封顶，机电安装、洁净室装修等室内工程以及其它各项工作正稳步开展中，项目预计在 2023 年一季度完成调试通线。士兰微、世纪金光、天科合达等5个项目通线、投产据“行家说三代半”不完全统计，今年通线、投产的SiC项目还有5个：
- 10月24日，士兰微6吋SiC线项目已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功；目前正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。
- 10月10日，鲁光电子举行了5G通信半导体封测产业园项目建成投产仪式，该项目总投资3.2亿元，计划新上智能制造产线6条，预计年配套组装5000万只IGBT单管封装测试、30亿只车规级二三极管等核心器件。
- 9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行。目前，世纪金芯碳化硅单晶衬底产品目前已实现对下游客户批量交付。
- 科友半导体产学研聚集区项目此前宣布，在3月复工，7月竣工、8月投产。项目全部达产后可年产碳化硅衬底近10万台套，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SiC晶体生长成套设备年产销200台套。
- 6月，新疆天科合达蓝光半导体的碳化硅衬底二期项目竣工达产，将年产单晶衬底1500锭、单晶原料50吨的规模。
新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
