2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新视野，指明未来的前进方向。本期专访嘉宾：秋琪，泰科天润营销副总
三代半风向：您会用哪几个关键词来形容2021年的碳化硅产业？秋琪：机遇与风险，2021年国外友商缺货以及贸易战的影响下，大客户对第三代国产半导体都持以开放的评估态度，这对于国内原厂来说是一个黄金的机遇时期。但是虽然这是加速国产器件导入甚至实现快速批量的好时机，厂商们依旧要关注好自身的产品稳定性把控，尤其是有外协环节的部分，面对快速的增长产业链和内部的磨合，也有着潜在的风险和挑战。三代半风向：您认为过去一年，行业有哪些大的变化？秋琪：针对国内的原厂，早几年还是科普第三代半导体是什么为主。这几年在整个行业的共同努力下，第三代半导体的大趋势已经定调，更多的是原厂们推广自身品牌以及开发更多使用于第三代半导体的新领域，比如再2021年我们看到碳化硅已经从工业和车载类进入了消费类，白色家电和大功率PD快充领域都已经实现了批量。我们相信，随着第三代半导体更大规模化的生产与应用，性价比进一步提高后，还将应用于更多能体现材料优势领域。三代半风向：2021年碳化硅是否也存在严峻的交期问题？秋琪：国外的友商交期依旧很严峻，因为碳化硅MOSFET在电动车上的批量使用使得大部分国外原厂将重心转移到了SiC MOSFET，SiC MOSFET良率不高，很耗费产能。有些国外友商的封测也受到了所在国家的疫情影响，导致交货期进一步延长。国内厂商的供货，也会受到国内外大形势的影响。主要问题的源头是一致的，就是衬底材料供应不足，造成晶圆厂商的产能紧张。在这样的压力下，老企业和有产线规模的企业，在产业链上有足够的影响力，容易得到上游供应商的认可和支持。而一些新起来的企业，或者一些轻资产的设计公司，由于下游客户不明，不容易取得上游供应商的信任，所以很难在当前局面下，抢到稳定、持续、价格合适的产能和供货量。如果一些公司融资能力强一些，那么解决的办法，就是用资本市场的资金，高额补贴给国外的生产厂商，然后争取能抢占一些产能，进而抢占一些市场份额。当然，这样背后的问题就是短期策略的长期持续性。三代半风向：碳化硅行业依旧存在的挑战是什么？秋琪：挑战根子上还是提高产品性价比，不论是面对国内外同行的竞争还是和瓜分硅的部分市场，产品性价比是企业的核心竞争力！综合而言，提高产品性价比就涉及到上游原材料的性价比，芯片的设计、工艺、产能怎么优化，怎么提升，怎么批量生产出来良率稳定的产品，这些都是产业界的难题，需要上下游相互配合才能实现。其中，对于功率半导体这个行业，对于国产化的大趋势而言，最根本、最基础的核心问题还是是批量生产的工艺能力。而这个一定是碳化硅这样的新材料功率半导体，最有价值的产业门槛。无论是衬底、外延还是晶圆制造，工艺能力的投升，决定了大批量生产的稳定性，决定了生产良率，这些是控制成本、提升性能的主要关键所在。而整体下行业的发展，也是靠产业链上的各个企业，尽快的把工艺能力全面提升上来，只有这样，才能让碳化硅器件，变得又便宜、又稳定、又可靠，最终能够吸引下游客户，多用点碳化硅，少用点硅器件。要解决生产工艺问题，其实没有什么捷径，就是使劲地跑线，让整个生产工艺团队有更多的投入，从而有更多的实践，这样无论如何，都会积累更多的经验。
三代半风向：2021年贵公司推出了哪些新技术和产品？秋琪：2021年我们最重要的就是新的六寸线实现了批量出货，新的六寸线不论是从产能还是产品性价比都有一个很大幅度的提升，第一期满产60000片碳化硅六寸片/年，六寸线面对市场销售以来，订单已突破千万。
三代半风向：能否介绍一下，贵公司在下游应用领域的发展情况？秋琪：我们在车载类和工业类领域都增加了很多标杆客户，并实现稳定批量出货。消费类领域2021年也有了重大突破，目前自主设计制造的650V1/2/4/6/8A SOD123/SMA/DFN5*6/DFN8*8都批量应用于大功率PD快充等消费类领域。
三代半风向：您如何看待未来三到五年内行业的发展变化？秋琪：首先说过去三年吧，碳化硅行业几乎是从默默无闻，到今天变得炙手可热。2021年国内几乎每个月都有新的碳化硅企业成立。目前注册从事第三代半导体的公司就国内就有上百家。这样的现象肯定不可持续的，至少再过三年，不会再像这样，动不动就会在短时间内有这么多的企业，宣布要投入个30个亿、50个亿来做个碳化硅项目。而对于现在已经投入到碳化硅行业的企业们来说，未来三到五年，那就是一定要经受得住市场的考验，无论是融资也好、建线也好、拼市场也好，一定是要面对各个层面的抢占资源的竞争。然后随着整个产业格局的定调，一轮大洗牌可能是难免的，因为本身碳化硅属于半导体行业里面的功率半导体的新材料领域，这就是说本身属于半导体行业的细分再细分，这个不管未来发展空间到底会多大，这个细分定位是一定的，这也就是说，碳化硅行业肯定容纳不了当前这么多的厂家，一定会有整合和淘汰的。三代半风向：贵公司在新能源汽车方面目前有哪些进展？秋琪：泰科天润的碳化硅肖特基二极管已经于去年通过由广电计量基于汽车电子委员会发布的AEC-Q101标准，进行了历时5个月之久的测试。测试的器件满足所有规定的鉴定方法和标准，所有鉴定测试中均未观察到失效。公司也是国内碳化硅功率器件率先由权威第三方检测机构测试并通过AEC-Q101认证的制造商。公司650V/1200V 多款碳化硅肖特基二极管于今年1月份进入半导体协会编制的首批《汽车芯片推广应用推荐目录》。
公司于2018年就通过了IATF16949车规认证体系认证，多款型号产品在汽车电子行业应用于OBC、DCDC等车载类电源中，已经在新能源汽车领域实现了数百万颗级别的批量出货，后续新的六寸线也会朝着汽车市场布局，扩大导入车型。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666三代半风向：如果2023年车企爆发性采用SiC，您预判到时是否也会出现SiC荒？秋琪：会的，首先从原材料方向，全球能批量供应稳定的碳化硅材料的厂商就屈指可数，不做上游绑定，芯片厂也无米下锅。其次从芯片厂商角度，设计公司还要看代工产能情况，受限于能分到的代工产能；芯片IDM厂家实际可实现稳定批量生产的也是屈指可数，这些可以从像高温离子注入机这样的核心设备订单的全球交付情况计算。电动汽车中电机控制器上应用的均为大电流的SiC MOSFET器件，较为消耗产能；此外还需看厂商的SiC MOSFET 和二极管是否能达到车规级等。上述种种因素累加，会导致未来很长一段时间内会出现SiC功率器件的芯片荒。“2022展望”专题将陆续推出，将有更多第三代半导体领袖企业和行业专家分享他们的独特思考，敬请关注！其他人都在看：
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