兴森科技Q3净利润1.59亿元，同比下降22.35%

集微网消息，10月26日晚间，兴森科技发布2022年前三季度报告，实现营业收入41.51亿元，同比增长11.70%。归属于上市公司股东的净利润5.18亿元，同比增长5.84%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4亿元，同比下降15.68%。基本每股收益0.34元/股。

公告显示，兴森科技第三季度实现营收14.56亿元，同比增长8.18%，实现净利润1.59亿元，同比下降22.35%。

据悉，公司PCB业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。公司PCB业务客户集中度低。 公司半导体业务方面，目前FCBGA封装基板项目尚未投产，IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主。CSP封装基板产品的下游应用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。

兴森科技此前表示，展望未来，经济增长依旧承压，公司在面临需求端通缩叠加成本端通胀压力的情况下，战略方向依然明确：（1）在坚守线路板产业链的前提下，持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级，通过良率、交付、技术的改善提升客户满意度，并最终强化与核心大客户的合作深度和广度。（2）IC封装基板业务依旧是公司的战略方向，稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，从技术能力、产能规模上追赶海外同行，并最终实现公司整体收入和利润规模的跨越式增长。（3）组织变革、数字化改造和降本增效等基础工作是功夫在平时、收益在未来，是管理能力和经营效率提升的基础所在，也是在规模增长之外持续增长的潜力所在，仍旧会继续投入并持续改善优化。（校对/李正操）