20万片、通线！2条SiC MOS线进展神速

• 士兰微：SiC器件生产线已通线，SiC MOSFET已完成主驱功率模块评测，今年年底产能将达到2000片。

• 基本半导体：正在建设车规SiC MOS 项目，建设期7个月，月产能6000片。

士兰微SiC器件线通线

目标月产2000片SiC芯片

今年，士兰微的SiC器件生产线可谓进展“神速”——

上周，他们刚宣布募资65亿建设6吋SiC线等项目，而昨天（10月24日），士兰微发布公告称，这条生产线已实现初步通线。

并且，公告还提到4个关键信息：

• 首个 SiC 器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了阶段性进展。

• 正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC 芯片的生产能力。

• 已完成第一代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平；

• 现已将SiC MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。

据“行家说三代半”此前报道，士兰微的SiC 6吋生产线项目计划投资15亿元，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年。

基本半导体建6吋车规SiC线

年产7.2万片

此前，基本半导体表示今年将在深圳光明区建设6吋碳化硅线，近日，该项目有了新进展。

10月14日，深圳市生态环境局公示了一项关于“新能源汽车用SiC MOSFET芯片”项目的环境影响报告表，该项目建设单位为基本半导体，建设地点位于光明区欧菲光科技园。

据悉，该项目厂房建筑面积为11827m²，建设周期为7个月。主要建设新能源汽车用SiC MOSFET芯片，项目建成后月产6吋SiC MOSFET和JBS 器件6000片，合计年产7.2万片。

基本半导体是国内碳化硅功率器件和模块领导企业，他们的无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地于2021年底实现通线，今年年中进入量产，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。