尽管半导体行业从全面芯片短缺开始发展至部分领域开始出现反转，但全球晶圆产能却一直呈现增长的趋势，无论是200mm还是300mm，在2025年或将达到历史新高。
最近咨询机构SEMI对全球 300mm 晶圆市场的分析与展望之后，现又发布了针对 200mm 晶圆市场的最新报告。预计从 2021-2025 年，全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20%的增长。与此同时，随着晶圆月产达到 700万片的历史新高，预计全球半导体行业还将迎来 13 条新增的 200mm 晶圆生产线。
（来自：SEMI）
在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半导体行业展望报告中，SEMI 指出汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。包括 ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富基电子、英飞凌科技、安世半导体、意法半导体在内的芯片制造商，均已宣布投建 200mm 新晶圆厂、以满足不断增长的市场需求。此外汽车与功率半导体的晶圆厂产能，从 2021 到 2025 年的增长率高达 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模拟（14%）。从区域来看，中国将在 200mm 晶圆产能扩张方面引领全球，预计到 2025 年增长 66%。其次是东南亚（35%）、美洲（11%）、欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。如果只预估到 2022 年底，中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%（中国台湾地区为 11%），然后是日本（10%）。SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在新披露的展望报告中，SEMI 预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。
目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的政府资助和激励项目，也正大力推动该领域的增长。Ajit Manocha 补充道，目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。从区域来看，中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额，从 2021 年的 19%增至 2025 年的 23%，达到 230万 wpm 。通过保持这一趋势，大陆 300 mm 晶圆厂产能正接近业内领先的韩国（目前位居第二），且明年有望超过中国台湾地区。从 2021 - 2025 年，SEMI 预计中国台湾地区的全球产能份额将下滑 1%（至 21%），同期韩国份额也预计小幅下滑 1%（至 24%）。此外随着与其它地区竞争的加剧，日本 300 mm 晶圆厂的全球展能占比，预计将从 2021 年的 15%、滑落至 2025 年的 12%。不过得益于美国 CHIPS 法案的资金与激励措施，美洲 300 mm 晶圆厂的全球产能份额，或从 2021 年 8%、增至 2025 年的 9%。同时在欧洲芯片法案的鼓励下，预计欧洲/中东地区的产能份额，同期可从 6%增至 7%。至于东南亚，预计会保持在 5%的份额。最后，SEMI 预估了依产品类型划分的 300 mm 晶圆厂预计产能增长率。推测从 2021 到 2025 年，功率器件相关的产能增长最为强劲（复合增长率 39%），然后是模拟器件（37%）、代工（14%）、光电（7%）、以及存储（5%）。
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