总投资20亿元 江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产

据抚州日报报道，10月20日，江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。

报道显示，晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年，预计园区整体建成达产后年均可实现主营业务收入30亿元。

另据“魅力抚州高新”消息，一期封测项目将于2022年底建成月产量6000万只封测能力的全自动生产线，2023年将实现月产量2亿只封测产能，计划2024年底实现年产值10亿元。在一期封测项目顺利投产和量产运行稳定后，该公司将同步推进晋隽半导体工业园建设，继续拓展TDDI显示驱动芯片等先进封装形式和品类。

企查查显示，江西省晋隽半导体有限公司成立于2022年4月，注册资本为10463万美元，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含集成电路制造，半导体器件专用设备销售。

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