页面加载中，请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2022-10-22353浏览
询问 AI
近日， 中电四公司披露一批项目进展，其中包括烟台万华电子材料二期项目以及常州承芯二期机电项目。
据悉，烟台万华电子材料二期项目桩基已于8月19日正式开工。该项目是“半导体新材料制备与应用技术”项目，项目建成后，将助力化学机械抛光液和抛光垫市场国产化进程。
常州承芯二期机电项目已于9月28日提前完成洁净室正压送风节点。该项目建设内容为6英寸砷化镓晶圆代工、年产13.5亿颗射频滤波器。
据悉，承芯半导体成立于2019年，致力发展国内射频前端技术产业链，拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力。今年1月，该公司宣布完成超十亿元的A轮融资，当时消息显示，此轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司也在积极进行第三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线。
来源：全球半导体观察
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
重掺As衬底上的外延工艺/Simbond技术
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
主题待定
——安捷伦科技有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎您与我们联系：
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-22