晶圆厂开始大砍资本支出

晶圆代工龙头台积电宣布资本支出缩减 2 成，成为首家下修资本支出的晶圆代工厂，力积电也跟进大砍超过 4 成。

过去 2 年，因产业景气畅旺，各大厂相继宣布各项扩产或扩厂计划，如今随着景气放缓、龙头厂也调整资本支出，后续包括三星、英特尔 等 IDM 厂，及联电、世界先进 (5347-TW) 等晶圆代工厂，预期都可望跟进脚步。

产业景气遭逢寒冬，又以存储器受冲击最明显，也成为下修资本支出的海啸第一排。美光先前开出存储器产业第一枪，宣布将 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 资本支出大砍至少 3 成，并将晶圆设备支出削减 5 成；铠侠 (Kioxia) 也宣布旗下生产 NAND Flash 的四日市工厂和北上工厂将进行生产调整，自 10 月起减产 3 成。

SK 海力士 9 月底也传向设备商修正明年订单，明年可能大幅缩减设备投资计划；国内 DRAM 厂南亚科 因应市况变化，日前也下调今年资本支出至 220 亿元，降幅约 22.5%，其中生产设备资本支出降幅约 4 成，并透露明年整体资本支出金额将持续缩减，生产设备资本支出将调降超过 2 成。

存储器产业掀起资本支出下修潮，晶圆代工产业也难逃，台积电法说会下修资本支出，今年初原规划 400-440 亿美元，7 月法说时调整为近 400 亿元，此次法说再下修至 360 亿美元，相较于年初的预估值，等同下修幅度达到 2 成。

力积电随后也说，由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长及因应市况调整产能规划，今年资本支出由 15 亿美元下修至 8.5 亿美元，减幅高达 43%。

受 PC 市况不佳冲击，英特尔近来逆风频传，市场传出，英特尔最快会在 10 月 27 日发布第三季财报时宣布裁员，裁减人力幅度将达 2 成，等同影响上千人。

业者预期，英特尔近 2 年来大刀阔斧进行改革，并在欧美陆续宣布大型扩厂计划，随着市况转疲，营运面临巨大压力，除裁员止血外，预期也将下修资本支出，以度过这波景气下行。

SEMI下修全球晶圆厂设备支出

国际半导体产业协会（SEMI）在9月28日公布了最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）。他们指出，今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元，下修幅度约达9％，但与去年相较仍成长9％并创新高纪录。至于明年，全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2％、约达970亿美元。

SEMI年中曾预估，今年全球晶圆厂设备支出总额将达1090亿美元，并且预估2023年晶圆厂设备支出规模将维持在1090亿美元高档。不过，SEMI于28日发布最新一季全球晶圆厂预测报告，下修对今、明两年全球晶圆厂设备支出预估。根据SEMI最新预估，2022年全球晶圆厂设备支出总额将达990亿美元，2023年则小幅下降至970亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

以地区别来看，台湾将成为2022年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年成长47％达300亿美元（低于年中预估的340亿美元），主要是因为台积电延后部份资本支出至明年。韩国2022年晶圆厂设备支出排名第二，由原本预估的255亿美元下修至222亿美元，较前年衰退5.5％，原因在于记忆体价格走跌影响厂商扩产意愿。

中国虽然面临美中贸易战影响当地半导体厂的设备采购，但为了确保设备供应反而大举拉高支出，2022年晶圆厂设备支出反而由原本预估的170亿美元上修至200亿美元，与前年相较仍下滑近12％。欧洲／中东地区今年支出可望创下该区历史纪录达66亿美元，但低于年中预估的93亿美元，规模虽然不比其他前段班地区，但141％的年增率十分惊人。

根据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能持续成长，继去年提升7.4％之后，今年持续成长7.7％。SEMI表示，上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI表示，2022年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84％，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79％。其中，晶圆代工厂是今、明两年设备采购最大来源，整体支出占比达53％。