总投资20亿元，江西晋隽半导体一期封测项目投产

集微网消息，10月20日，江西省晋隽半导体有限公司（以下简称“晋隽半导体”）一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。

据悉，晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年。

据了解，晋隽半导体一期封测项目将于2022年底建成，封测产能每月6000万只的全自动生产线。（校对/赵碧莹）