湖南德智新材获新一轮融资，SiC蚀刻环项目已量产交付

集微网消息，近日，毅达资本领投湖南德智新材料有限公司（简称：德智新材）新一轮融资。

毅达资本消息显示，德智新材专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发、生产和销售，致力于高制程半导体生产关键耗材的生产。2020年，德智新材自主设计的国内最大化学气相沉积设备正式投入使用，SiC涂层石墨基座顺利实现产业化。

此外，在半导体蚀刻工艺的重要耗材蚀刻环领域，目前，德智新材半导体用SiC蚀刻环项目已率先在国内实现了量产交付。

此前消息显示，德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目于今年6月完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。（校对/赵碧莹）