【60秒芯闻】Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技/华为Mate50系列又走出国门 将登陆马来西亚

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。

Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。

Intel官方公众号今天还做了详细的解释，四种技术的含义如下:

第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。

Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。

第二，封装。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。

Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。

（快科技）

在9月初，华为发布了最新的Mate50系列旗舰手机。不出意外，Mate50系列一上市便收获了消费者们的热捧，部分机型更是出现了加价抢购的情况。尤其是昆仑版本的Mate50系列，更是凭借着优秀的质量，虏获了不少簇拥。

目前，Mate50系列部分机型仍然没有开放购买，官网下一次开售时间在10月21日早上10点08分。

华为Mate50系列似乎将会在11月份登陆马来西亚市场。届时，Mate50和Mate50 Pro等机型将会在该国市场上销售。

（快科技）

IAR Systems®持续为 SiFive 的 RISC-V 车用 CPU IP 提供解决方案：IAR Systems 旗下的 IAR Embedded Workbench™ for RISC-V 支持最新的 SiFive 车用 E6-A 和 S7-A 产品系列，以满足信息娱乐、连接和 ADAS 等汽车应用的需求。IAR 的完整开发工具链帮助 OEM 和供应商的嵌入式软件开发人员充分利用 RISC-V 提供的能效、简单性、安全性和灵活性。

Ambarella（“安霸”，专注于AI视觉芯片的半导体公司），携手苏州智华汽车电子（渐进式智能驾驶定制化系统供应商） 共同宣布，智华科技基于安霸CV25的座舱超感交互系统已在传祺影酷车型上量产交付，实现了汽车智能座舱多元视觉感知技术，让行车更安全的同时又能让用户体验到当下生活的乐趣与美好。

10月18日，三星宣布，其最新的LPDDR5X内存已通过验证，可在骁龙（Snapdragon®）移动平台上使用，该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒（Gbps）。通过优化应用处理器和存储器之间的高速信号环境，三星超过了自身在今年3月创下的7.5Gbps的最高运行速度，夯实了在内存市场的地位。

瑞萨电子宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited（“Steradian”）的收购。

Steradian总部位于印度班加罗尔，是一家成立于2016年的初创公司，提供以小尺寸实现高精度物体识别和电源效率的雷达解决方案。雷达对ADAS来说是一项至关重要的技术，它利用车辆中各种复杂传感器组合来检测物体。瑞萨电子计划依托汽车雷达市场提供的高增长机遇，借助Steradian的雷达技术扩展其汽车产品组合，并扩大其在雷达市场的影响力。

贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师提供有关工业自动化应用的丰富信息，包括加速设计和开发自主移动机器人(AMR)所需的资源和产品。

专家们深入研究了AMR行业的新兴趋势，以及这些机器人如何改变供应链、工厂和制造业。提供的文章介绍了用于满足类人能力需求的AMR典型构造方式，深度学习在提高工厂效率方面的前景，以及制造业中AI驱动的增强现实(AR)。

Super Micro Computer, Inc. (SMCI)为企业级计算、GPU、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布NEC Corporation已选用超过116台Supermicro GPU服务器，该系统搭载双路第3代Intel Xeon可扩充处理器，每个处理器配备8个NVIDIA A100 80GB GPU。Supermicro GPU服务器产品系列将容纳最新且高性能的Intel Xeon可扩充处理器和NVIDIA最先进的AI GPU。

近日，SGS为至像科技有限公司颁发ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书并举行颁证仪式。联想至像成为SGS首家获ISO/IEC 27001信息安全管理体系 UKAS和CNAS 双证及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书的企业。此举标志着联想至像按照国际标准，建立了严格的信息安全管理体系及隐私信息管理体系，以保护企业、客户和其他利益相关方的信息资产。

在全球安装的风机中，很大一部分采用了调心滚子轴承。如果这些轴承过早失效，由于成本高昂，更换轴承通常没有经济意义。目前，只有拆除整个传动链或者传动链的大部分部件后才能更换轴承，这可能导致风力发电机被迫停机。针对这种情况，舍弗勒开发出一种极具创新性的解决方案：剖分式非对称调心滚子轴承，可将轴承更换费用降低50%。

借助该方案，技术人员能够直接在机舱内拆除有缺陷的轴承并安装新的剖分轴承。新型调心滚子轴承具有过去几年历经验证的优化特征，如非对称接触角。在此种设计下，齿轮箱侧滚子以更大的接触角承受风载，不仅降低了轴承的内部受力，而且提高了系统刚性。凭借这一强有力的维修解决方案，舍弗勒为风电行业提供了一种使现有风机继续经济可靠运行多年的卓效方法。

据北京日报报道，中科鑫通微电子技术（北京）有限公司总裁隋军表示，公司目前正筹备建设国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线，将于2023年在北京建设完成。

能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求。该生产线建成后，将填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白，有望加速国产光子芯片替代的规模化进程。

企业自动化软件公司UiPath 日前宣布，联想集团通过在全球范围内部署UiPath自动化技术，实现了生产力和效率的大幅提升。

联想集团基于3S战略（智能物联网Smart IoT、智能基础架构Smart Infrastructure和行业智能Smart Verticals）开启了全企业的数字化转型。联想集团IT部门的成功数字化转型归功于对企业自动化、人工智能、机器学习以及其他集成技术的有力整合和应用。

e络盟通过其在线社区与英飞凌联合发起“内核”设计挑战赛及同主题网络研讨会，以激励社区成员通过英飞凌ModToolsbox TM 3.0平台来探索PSoCTM 62S4板的新型双核架构。比赛要求参赛者在项目设计中应用Cortex-M0+内核的低功耗模式及Cortex-M4内核的处理能力。同主题网络研讨会将于2022年11月10日举行，以深入探讨PSoCTM 62S4内核架构。

10月18日，宁德时代宣布与美国公用事业和分布式光伏+储能开发运营商Primergy Solar LLC (Primergy)达成协议，为Gemini光伏+储能项目独家供应电池。Gemini项目位于内华达州拉斯维加斯附近，总投资达12亿美元。

6兆瓦以上大型风力发电机组越来越多采用可调节圆锥滚子轴承布置结构。这种轴承布置支承间距大，可显著降低轴承内部受力，从而实现更小更轻的轴承布置设计，更好地满足了风机功率密度的需求。

舍弗勒确保可调节轴承布置可靠运行的三大支柱分别是：经过验证的轴承设计成套工具、不同层次的系统仿真技术以及Premesy预紧力测量系统。轴承设计成套工具可提供各种保持架、材料和热处理以及与应用相关的涂层概念，技术人员可以针对客户特定的周边结构和运行条件，完成圆锥滚子轴承的优化设计。

Diodes 公司推出两款针对不同讯号频率状况的精密功率放大器 (op-amps)，解决现代汽车设计中进阶讯号调节的需求。DIODES™ AS2376Q 低讯噪比特性表示其在高频使用上已进行优化，例如车载充电器 (OBC)、DC-DC 转换器、电池管理系统 (BMS) 实作、泵、安全气囊、位置传感器及占用侦测系统。DIODES™ AS2333Q 于 8 月发表，所表现出的最小静态电流使其非常适合解决车辆即使在非活动状态时仍继续执行的功能。

Littelfuse公司宣布推出新的电子保险丝保护集成电路产品线，该系列将包括四种多功能电路保护器件。

电子保险丝保护集成电路采用了创新设计，可提供广泛的电源输入范围(3.3V至28V)和集成保护。除过压保护外，该系列电子保险丝还能防止过流、短路、浪涌电流、反向电流和过热事件，并具有实时诊断功能——所有功能全部在一个芯片中实现。

Teledyne e2v很高兴地宣布交付其先进的宇航认证的四核Cortex-A72边缘处理平台的飞行正片（FM）——LS1046-Space。对于计算密集型的太空应用，包括高吞吐量卫星、数据压缩以及人工智能和成像，该处理器的性能比现有的方案高出30倍。这款产品是对Teledyne e2v的产品系列的重要补充，可支持大量新的宇航应用。

继芯华章之后，华大九天也出手了！

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从联发科媒体沟通会管窥2023年旗舰手机新功能

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