AT&S携手大马政府 培养先进封装人才

ATS和Mimos将在先进半导体封装领域的技术评估和开发方面合作。ATS

印刷电路板制造商ATS，与马来西亚国际贸易暨工业部(MITI)旗下机构国家应用研究与发展中心MIMOS Bhd签署合作备忘录，将就联合研发展开合作，马来西亚总理Datuk Seri Ismail Sabri Yaakob亦出席签署仪式。

据The Sun Daily报导，ATS马来西亚分公司表示，期望借由与Mimos的合作，为大马微电子和技术领域做出贡献。具体而言，双方将针对IC基板的联合研发携手合作，亦可能与马来西亚科学、制程及革新部(MOSTI)和高等教育部(MoHE)展开合作。

ATS马来西亚总经理Vittorio Villari和Mimos总裁兼CEOIskandar Samad出席备忘录签署仪式，MOSTI部长Adham Baba也在场见证此一合作。

ATS和Mimos均表示有意在先进半导体封装领域的技术评估和开发方面合作，以利强化马来西亚当地的业务能力，并将致力于透过MOSTI的深度科技「Deeptech」和培训未来专才计划「Future Skills」，协助培养先进封装领域的关键人才，另也考虑与马来西亚特定的大专院校联合建立共同培育人才发展为宗旨的院校。

Villari表示，COVID-19(新冠肺炎)大流行推动数码化进程，改变企业营运和人们生活方式。人工智能(AI)、物联网和大数据相关应用，使全球对微电子产品的需求出现根本性的转变，例如广泛应用于高效能电脑、服务器、云端运算的高端IC载板相关领域。因此，ATS与Mimos的合作将有助提高马来西亚在IC基本领域的全球竞争力，满足该区市场的需求。

Iskandar表示，与ATS的合作可支持马来西亚对于当地电机电子(EE)领域在未来技术驱动层面的新展望，符合2022年8月MOSTI的EE路线发展蓝图方向。Iskandar认为，马来西亚需要更多高附加价值的活动来强化该国半导体生态系统，ATS和Mimos的合作将是为马来西亚解锁先进封装产业新机遇的关键之钥。

责任编辑：游允彤