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来源:张浩发布时间:2022-10-201353浏览
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集微网消息(文/胡思琪)本周,台积电、应用材料等公司陆续发布四季度营收预测。
Mobileye二次下调IPO估值,目标估值为160亿美元左右;三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年;台积电下调四季度资本支出;以色列芯片开发商Banias Labs被Alphawave以2.4亿美元收购;瑞萨完成收购4D成像雷达供应商Steradian。
另外,技术进步,产品更迭仍在持续发生。
财报与业绩
1.台积电下修全年资本支出预期 预计全年销售额增长约30%——10月13日,据台媒报道,台积电预计第四季度销售额199亿美元至207亿美元;预计第四季度毛利率59.5%至61.5%,外界预估57.9%。预计2022年销售额以美元计价增长30%左右。台积电预计全年资本支出360亿美元,此前预计400亿美元至440亿美元。
2. 遭美国出口禁令波及 应用材料下调Q4营收预测——10月12日,据钜亨网报道,应用材料将2022年第4季营收预测调降4亿美元,并警告新年度第1季的营收可能也会受到同等影响,原因是美国对中国新一波出口管制措施将影响整个半导体业,并冲击应材在中国的业绩。
3.联发科9月营收月增26.6%——10月12日,据台媒《经济日报》报道,联发科9月营收为565.71亿元新台币、月增26.6%、年增加18.1%,优于市场预期; 法人机构指出,网通芯片需求持续成长,部分电视(TV)厂商为年底欧美旺季需求增加备货,加大季底拉货力道,带动营收月增且优于预期,但未来获利变化仍需再观察。
市场与舆情
1.因EUV光刻胶专利争议,泛林遭日企Inpria起诉——10月18日,据外媒报道,日本极紫外光刻胶开发商Inpria Corp.日前对泛林提起专利侵权诉讼。Inpria方面在向特拉华州地方法院提起的诉状中,指控泛林侵犯了其EUV光刻胶技术专利,要求法院对泛林下达某类干式光刻胶的禁售令,并寻求损害赔偿。
2.英特尔愿意在自家工厂为AMD与NVIDIA代工——10月15日,英特尔CEO基辛格在接受美国媒体采访时表示,对AMD和NVIDIA使用自家工厂制造世界一流的CPU和GPU持开放态度。
3.联发科削减台积电7/6nm代工订单 或持续到明年上半年——10月14日,据台媒《电子时报》报道,据市场消息人士透露,联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减,原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。
4.ASML要求美国员工暂停为中国客户提供服务——10月13日,中美贸易战持续升温,半导体设备大厂ASML下令美国员工遵循拜登政府的最新规范,停止为中国客户提供服务。一份内部邮件显示,ASML要求其在美国的员工,包括美国公民、绿卡持有者和居住在当地的海外人士避免直接或间接为中国客户提供服务、出货或是其他支持,ASML公司仍在评估哪些特定晶圆厂可能受到新规影响。
5.村田制作所:中美加速脱钩,公司将打造两套供应链体系——10月18日,据日经报道,日本科技供应商村田制作所总裁Norio Nakajima表示,在美国推出对中国芯片行业的最新出口管制后,美国和中国经济的脱钩速度比以往任何时候都快。
投资与扩产
1.三星美国得州新晶圆代工厂支出计划或将推迟至2024年——10月19日,据韩国THELEC报道,消息人士表示,三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备,但现在已经被推迟到12月,甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。
2.500亿美元缩水至160亿,Mobileye二次下调IPO估值——10月18日,英特尔子公司 Mobileye 表示,其首次公开募股的目标估值为160亿美元左右,不到此前预期(500亿美元)的三分之一。
3.大立光斥资6.03亿元新台币 取得三实科技75%股权——10月17日,光学元件厂大立光17日决议以约6.03亿元新台币投资三实科技,此投资案大立光是以自原股东购入老股并参与现增方式,取得三实科技75%股权。
4.瑞萨完成收购4D成像雷达供应商Steradian——10月18日,瑞萨电子日前宣布,已完成对印度4D成像雷达解决方案供应商Steradian的收购。据悉,Steradian是一家成立于2016年的初创公司,在雷达方面拥有高水平的专业知识。
5.GlobalFoundries获3000万美元美政府资金支持,发力下一代硅基GaN——10月17日,GlobalFoundries宣布获得3000万美元的美国政府资金,用于推动其在美国佛蒙特州的工厂开发和生产下一代硅基氮化镓(GaN)。
6.Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产——10月17日,据外媒报道,全球MCU行业的领头企业Microchip正在考虑在俄勒冈州Gresham扩产,投资规模可能达到30亿美元。据俄勒冈官员透露,Microchip的决定可能会带来大量新投资和多达650个新工作岗位。
7.鸿海Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产 初期每月4万片28nm晶圆——10月17日,据台媒《经济日报》报道,鸿海今年稍早与印度跨国企业Vedanta宣布,将成立合资公司在印度生产半导体。日前,Vedanta集团高阶主管表示,双方合资计划兴建的28nm 12寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每月4万颗晶圆,隔年开始全速生产。
8.博通拟申请欧盟提前批准610亿美元VMware收购案——10月17日,据报道,知情人士透露称,美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由,申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。
9.以色列芯片开发商Banias Labs被Alphawave以2.4亿美元收购——10月15日,总部位于以色列的数据中心光学数字信号处理(DSP)芯片开发商Banias Labs已被Alphawave IP集团以2.4亿美元收购,后者为技术基础设施开发高速连接解决方案。
技术与业务
1. SK海力士业界首推基于CXL的存算一体计算存储器解决方案CMS——10月19日,继今年8月推出公司首款CXL存储器样品后,SK海力士此次成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS。该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上,有望提升系统性能和能源效率。
2.苹果将在越南生产Mac——10月18日,据Digitimes报道,据业内消息人士称,苹果仍然认为越南是其Mac生产从中国搬迁的首选目的地。消息人士称,广达电脑和鸿海精密工业(富士康)是苹果的两家Mac供应商,供应比例为6:4。
3.Cadence 和 Samsung Foundry 合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程——10月17日,美国 Cadence公司宣布,Samsung Foundry 已认证 8nm 射频集成电路设计参考流程,以开发 6GHz 以下至毫米波(mmWave)应用的 5G 射频集成电路。
4.三星显示:MicroLED将取代用于AR设备的OLED——10月17日,Samsung Display的高管表示,MicroLED显示屏可能会在增强现实(AR)设备中取代OLED显示屏,因为实现AR需要高亮度。
5.高通联合雷蛇和Verizon推出搭载骁龙G3x平台的5G手持游戏设备——10月15日,据报道,2022年10月15日,雷蛇推出与高通技术公司和Verizon联合打造的备受期待的Razer Edge 5G。这一开创性合作推动了全球首款5G手持游戏专用设备的发布,该设备具备骁龙G3x游戏平台的最新处理能力和雷蛇行业领先的游戏硬件。
6.三星电子宣布将在英国成立6G研究组——10月13日,三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院(SRUK)成立“6G研究小组”,专注于开发6G网络和终端设备技术。三星电子表示,英国的这一新计划将成为三星全球6G开发项目的一部分,该项目跨越多个海外研究中心。新的研究项目将设在位于泰晤士河畔斯泰恩斯的三星英国研发中心。
7. IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门,重新定义混合云应用与数据存储——10月13日,据报道,IBM日前宣布,将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门,从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。
8. MediaTek展示天玑旗舰技术,先进科技引领移动平台创新趋势——10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题。以先进科技引领移动平台创新趋势,推动移动终端用户体验持续升级。
9.鸿海发布两款新电动车 将在中国台湾、泰国和美国三地投产——10月18日,鸿海发布两款新电动车,分别是跨界休旅电动车Model B和全地形电动皮卡Model V,同时展示Model C量产款电动车以及电动车关键零部件。鸿海董事长刘扬伟表示,2款新电动车和Model C量产版电动车将在中国台湾、泰国和美国三地投产,其中在中国台湾将与裕隆三义厂合作,美国俄亥俄州电动车年产能可到50至60万辆。至于在泰国,预计2023年至2024年展开投产,估2024年达到年产能15至20万辆的制造能力。(校对/张浩)
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