日本Socionext新上市 5纳米车用芯片最快2024投产

索思未来(Socionext)在2021年度营收中，5~7纳米先进制程芯片占比13%。符世旻摄

日本IC设计公司索思未来(Socionext)10月12日于东京证交所上市，是10个月来日本最大IPO案。

彭博(Bloomberg)、日经新闻(Nikkei)等报导，Socionext整合了富士通(Fujitsu)与Panasonic旗下芯片设计事业，创立于2015年。在2010年代前半，日本综合性电机大厂纷纷重新整编旗下事业，半导体事业因而被分出。

Socionext总部位于日本东京都旁的横滨，从事电脑、汽车、工业用特殊应用IC(ASIC)设计，其中包括专用标准型的芯片产品(ASSP)，以及定制化先进制程的系统单芯片(SoC)。晶圆制造方面，则委托台积电等代工厂生产。

根据客户需求趋势，Socionext现在的重心倾向于车用及数据中心使用的先进SoC。

Socionext预定2024~2025年量产5纳米的电动车(EV)与自动驾驶使用的SoC，此外，2023年将推出下一代3纳米芯片的测试样本。

在半导体景气下滑、市场资金缩水，对IPO与新创相对不利的情况下，Socionext于东京证交所Prime市场上市，每股以3,650日圆价格发售。由于投资人方面的强烈需求，发行股数比原本规划增加55%，IPO金额因此达到668亿日圆(约4.6亿美元)。这是2021年12月以来在东京证交所的最大IPO案。

Socionext会长兼社长肥冢雅博在记者会上表示，目前次时代系统所需的车用半导体开发活动仍热络，并未受到总体经济影响。

目前Socionext开发中的项目与正在商谈的订单到2022年6月达8,800亿日圆，其中车用领域约25%。

Socionext事业范围包括ASSP芯片以及ASIC这种定制化芯片，目前加强发展ASIC。虽然ASIC在市场规模难以和ASSP类比，根据Socionext估计，ASIC规模约ASSP的15%，约170亿美元，不过Socionext根据Omdia数据算出，定制化SoC市场在2021~2025年的年复合成长率(CAGR)估计为8.0%，高于整体半导体市场成长率。

目前Socionext朝向7纳米与以下先进制程芯片以及车用等新领域方向发展，包括整合高效能激光雷达、雷达、摄影机的整合性电控系统(Zone ECU)芯片，以及进行AI处理的中央电控系统(Central ECU)芯片。

Socionext从客户收取的量产前芯片开发费用是一次性工程费用(Non-recurring engineering)，主要由7纳米及以下的先进制程芯片所推动，先进制程芯片目前在整体营收占比43%。

在2021年度(2021/4~2022/3)，Socionext营收约1,170亿日圆，年增17.3%，其中，5~7纳米芯片产品的营收占比13%。营益约84.64亿日圆，年增4.45倍，营益率则为7.2%。在Socionext中期事业目标之中，营益率目标是10~15%。

责任编辑：陈至娴