布局车用碳化硅芯片，富士康都做了什么？

近日，鸿海举行2022年科技日，现场展示第三代半导体碳化硅（SiC）功率模组、电动车用电控系统、6吋碳化硅导电型（N-type）晶圆基板产品。

鸿海董事长刘扬伟表示，鸿海将推出首款自制电动皮卡Model V和Model B的电动SUV款以及Model C的量产版。

去年8月，富士康宣布以9000多万美元收购旺宏电子，正式进军第三代半导体产业，布局车用碳化硅芯片。至今一年有余，收购、扩产、招募人才消息不断，深化布局车用碳化硅芯片。

2021年8月，富士康宣布收购旺宏电子，取得其位于竹科的6吋厂用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的碳化硅（SiC）功率元件。

富士康董事长刘扬伟(Young Liu)表示，计划 2024 年月产能达到 15,000 片晶圆，估计能月均供应给3万辆电动汽车。一片6吋晶圆可生产碳化硅组件大约足够供给两辆新能源汽车。

今年3月，富士康称将收购即思创意（Fast SiC）40%的股权，并合作开发专用于电动汽车的SiC MOSFET。即思创意是一家2019年创立于台湾竹科的SiC功率元件设计初创公司，提供SiC MOSFET和肖特基整流器。

4月，据台媒报道，富士康旗下鸿扬半导体宣布扩大征才，将招募SiC半导体人才，第一阶段总计将招募超过200个职缺。鸿扬半导体正规划制作碳化硅（SiC）产品，预计2022年底完成产线建置，并于2023年上线生产，规划6吋月产能为2.4万片，可扩增至3.5万片。