车规认证是汽车半导体产业的核心要素，也是每个芯片玩家通往整车厂或是Tier1供应链的必经之路，但有关于认证体系和标准，一直以来都是争论的焦点。一些厂商声称通过了AEC-Q100就算是车规芯片，但始终未打入主机厂的供应链，还有厂商认为仅通过AEC-Q100不够，还需要通过ISO26262的认证。在上期芯智库沙龙活动上，芯信安电子总经理王杨对汽车零部件认证标准和体系进行了详细的解读，并对车规认证的真正定义作出了解释，详见车规级认证的“文字游戏”（附PPT）。而在10月11日芯智库组织的，“车规芯片认证体系分析”的【相约芯期二】系列沙龙活动上，嘉宾们从不同视角对各类车规认证标准和体系进行了解读，同时也分享了对国产芯片上车需要哪些条件等话题的看法。按照惯例，接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况：1、都有谁参加了？2、都讨论了啥？3、下期预告
01都有谁参加了？和芯智库的定位一脉相承，我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性，因此在每次收集到报名表单后会严格筛选，本次沙龙共有34位嘉宾报名，覆盖多家高端芯片研发企业、整车厂、汽车零部件供应商、投资机构以及多位半导体行业专家。他们分别是：国内车规芯片企业质量总监国内知名模拟及数模混合IP提供商技术市场总监国内领先的传感器设计企业产品经理全球头部通信技术公司供应链半导体器件专家国内高精度定位和授时服务提供商出行业务总监国内领先的IC设计企业汽车电子产品经理除此之外，还有：国内汽车控制芯片企业CEO电子信息技术标准化研究机构副总工程师国内投资机构合伙人全球领先的TIER1半导体专家国内第三方独立芯片测试运管服务企业总经理
02都讨论了啥？国产芯片上车要具备哪些条件？“从使用角度而言，一款芯片要上车的话，至少具备三个条件。第一个，除车规认证外，我们还会要求提供PPM，就是大概量产多少片之后，你的失效率是多少。其实这个对于初创企业确实非常难，就是个先有鸡还是先有蛋的问题。谁也不愿当小白鼠，所以过了车规认证并不代表你就能上车了，还需要经过小批量的样本验证。那些早期机缘巧合可以上车验证的芯片企业，后期这些都会变成门槛和壁垒，后来的玩家得付出多倍的努力才能找到落地的场景，获得主机厂的青睐。第二个，要有一定的应用数量，有数据积累来证明它是可靠的。第三个，要满足ISO26262和ASIL-D的功能安全认证，特别是像应用在动力底盘、转向制动等，这些认证体系是非常非常关键的。我们现在看到的国产芯片都是做单点突围，比如MCU、PMIC等等，但未来的话，国产芯片抱团的趋势会越来越明显，意味着要么就是pin-to-pin替换，要么就是大家互相抱团，互相共享资源，提高产品的质量及可靠性。”整车厂或者Tier1如何看待车规认证体系？“无论是主机厂还是Tier1对于车规认证标准和体系都严格遵循，除非是在芯片极度紧缺的情况下才会放宽一些条件。不光是芯片端需要通过AEC-Q100认证和ISO26262的功能安全认证，其芯片制造线也得满足IATF16949质量管理体系。”“这几年观察下来，国内设计公司能力增长是非常显著的，但在制造环节是比较落后的。一线的封测、二流的设计、三流的制造，是这么个确定的顺序。从前沿的制造环节来看，我们还是偏弱，这里指的并不是设备，而是整个质量管控体系不是特别良好。像台积电生产的芯片，稳定性和良率都是很优秀的，大陆的一些企业确实和台积电有一定的差距。对于汽车电子而言，更是如此，所以我也能理解无论是车企还是Tier1对此是非常严格和谨慎的，汽车电子要求的零缺陷对整个芯片制造的过程和质量要求是非常高的，大家要把更多的精力放在产品打磨上，体系建设上，日常制造管理上。”中国能否自建一条车规认证标准和体系？“过去几年，国内有些团体标准出台，但到目前为止，这些标准都还是芯片应用层面，没有涉及到汽车芯片的本质，如可靠性、安全性、高性能等。”“我们需要考虑三个问题。第一个，如果我们制定标准，一旦芯片过了标准是不是就能代表有保障了？认证只是个准入门槛，不能代表数量，它的样本肯定不多。第二个，国外芯片是不是也要经过我们的标准认证？如果这些企业不愿意呢？第三个，国产芯片通过国内标准后假使要打入海外车企供应链，它们认不认我们的标准？“我觉得我们需要和国际标准进行合作，寻找国际标准中不符合中国使用条件的部分作为补充。一定要进行更广范围的国际性合作，如果只是简单粗暴地将标准进行复制翻译，它的有效性一定是值得商榷的，这是我的观点。但我同时也认为，我们国家的芯片标准应该去制定，不仅仅是测试，也不仅是车规验证，一定要有芯片的标准，这样中国芯片才能有一天走向世界。”
03下期预告
接下来简要介绍一下芯智库沙龙：
芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。自2月23日芯智库成立大会后，芯智库已经陆续举办了二十一期的【相约芯期二】沙龙，聚焦汽车芯片、数据中心、智能家居、元宇宙相关热点话题，与会嘉宾阵容强大。
详情如下：
汽车芯片沙龙：共计做了十五期，主题涉及汽车传感器、汽车MCU、汽车功率器件、Tier1眼中的智能汽车芯片体系、Tier1的芯痛点，小米造车、PMIC、车规认证等一系列热点话题，其中第七期沙龙整合了前六期优质内容，扩大参与规模，共有1200位芯智库会员在线参加，邀请多位行业嘉宴，从疫情和提价对汽车排单的影响，芯破局的实践现状到宏观的发展趋势，到汽车芯趋势、芯机会的预判，为大家带来了一场汽车芯片的内容盛宴。
据统计，汽车芯片系列沙龙邀请到上下游的200余位产业专家（去重后）参加，其中46%是芯片厂商，37%是Tier1供应商，5%的整车厂伙伴，以及12%的产业研究和投资的伙伴。
以上嘉宾包括但不限于：
博世、大陆、安波福等知名Tier1公司的半导体专家、采购负责人
来自北汽、上汽、大众、吉利的传统整车厂代表
来自哪吒、小鹏等造车新势力的代表
地平线、芯驰、黑芝麻智能、云途等汽车芯片领域的明星企业代表
多位拥有产业从业经验的产业分析师和研究院代表
多位拥有产业投资经验，汽车领域多家顶尖产业资本高管
其中，第二期沙龙结束后，我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会，高效率帮助8家汽车客户成功对接，详情可见→汽车芯片沙龙合集
第八期沙龙复刻了汽车沙龙的探索路径，把目光瞄准数据中心，探讨了“东数西算背景下的芯机会”，共有来自服务器、终端应用、运营企业、相关芯片企业的49位专家参与，详情可见→数据中心沙龙合集
第九期和第十期沙龙把目光瞄准了智能家居领域，探讨智能家居芯片、智能家居无线连接技术与协议标准化方面的问题，报名的有来自美的、和而泰、公牛、追觅、全志、涂鸦、爱立信、澎湃微、晟矽微、地平线等30多家企业的相关专家，详情可见→智能家居沙龙合集
第十一期沙龙至第十三期沙龙，我们根据用户需求推导、科技巨头布局观察、产业趋势演变跟踪，将沙龙主题定位在元宇宙领域，对元宇宙及其各项显示技术进行了深入的探讨→元宇宙沙龙合集
如有疑问可添加工作人员微信
关于芯智库芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切）
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