【招标】华虹宏力发布多项招标公告，涉及干法去胶、刻蚀设备等

集微网消息，近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）发布多项招标公告。

华虹宏力拟采购1台干法去胶设备、1台硬质掩膜层干法刻蚀设备和1台图形晶圆表面检测设备。

华虹宏力专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。其在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，月产能约18万片。（校对/赵碧莹）