【IPO价值观】毛利率持续下滑，主打传统封装市场的艾森股份科创板定位存疑

集微网报道，自科创板成功开板以来，国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发，半导体封装材料厂商亦不例外。

日前，艾森股份科创板上市申请获上交所受理，其以传统封装用电镀系列化学品起步，数年内不断取代外资厂商，成为国内传统封装电镀液及配套试剂的主力供应商。

不过，根据其招股书发现，虽然近年来受益行业发展业绩持续增长，但艾森股份主打传统封装市场，毛利率持续下滑，难以符合科创板定位等问题却不容忽视，能否在市场需求低迷期间，维持自身业绩增长还未可知。

外购产品计入核心技术产品收入，科创板定位存疑

据招股书显示，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

根据中国电子材料行业协会的数据，艾森股份2019年至2021年间，在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，2019年度排名国内前三，2020年及2021年排名国内前二。

据了解，自2019下半年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，带动封测市场需求快速爆发，导致上游封装材料都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

受益于市场需求高涨，艾森股份业绩也呈现出高速增长的趋势，2019年至2022年一季度，实现营业收入分别为1.76亿元、2.09亿元、3.14亿元、0.88亿元；对应的净利润分别为1709.40万元、2334.77万元、3499.04万元、658.33万元。

值得注意的是，证监会、上交所曾多次发布文件，明确指出依靠核心技术开展生产经营是发行人申请科创板上市的先决条件。但从招股书来看，艾森股份的核心技术产品收入占比逐年下滑，2019年至2022年一季度分别为63.49%、61.43%、58.47%和56.94%。

此外，艾森股份的封装材料产品并非全部自产，还有外协产品和外购产品，对于该类外购产品，公司采购后不再进行加工，分装后与自产产品配套销售，也就是说艾森股份承担的仅是分销商的角色。

根据招股书显示，艾森股份外购产品在2019年至2022年一季度期间分别实现营收6,270.59万元、6,355.99万元、6,547.01万元及1,581.98万元，收入占比分别为35.69%、30.92%、21.02%及18.08%。

仅承担分装和销售环节的外购产品，艾森股份计入核心技术产品收入是否不符常理？若剔除掉外购产品，艾森股份报告期内的核心技术产品收入占比则分别为41.51%、39.7%、42.66%和42.93%，仅4成左右，难以符合科创板定位企业需要依靠核心技术开展生产经营的规定。

毛利率严重下滑，能否应对市场低迷？

同时，在市占率提升和业绩高速增长的背后，艾森股份毛利率却是连年下滑，2019年至2022年一季度，其主营业务毛利率分别为36.32%、35.87%、29.31%和23.74%，下滑趋势明显。

具体来看，电镀液及配套试剂板块是艾森股份第一大业务，2019年至2022年一季度期间营收占比分别为60.97%、56.39%、46.74%及42.52%；毛利率分别为48.76%、50.61%、46.41%和44.44%，呈现出逐年下滑的趋势。

艾森股份表示，公司电镀液及配套试剂产品毛利率受原材料价格上涨影响小幅下降。

相对电镀液及配套试剂业务的小幅下滑，其他两大业务毛利率就呈现了大幅下滑的趋势，2019年至2022年一季度期间，艾森股份电镀配套材料产品的毛利率分别为4.21%、5.46%、6.59%和2.91%；光刻胶及配套试剂板块的毛利率分别为53.63%、45.70%、31.96%和20.17%。

艾森股份表示，公司主营业务毛利率持续下降，主要系受锡材价格大幅上涨的影响，公司电镀配套材料的收入占比持续提高，但毛利率水平较低，拉低了公司主营业务的毛利率水平；同时，由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、显影液类的产品占比提高，使得 2021 年及 2022 年 1-3 月板块毛利率大幅下降。

毛利率是企业市场竞争力的体现，从毛利率的持续下滑，也可以侧面说明公司产品的议价能力可能有所降低，亦或是所在行业竞争激烈，市场竞争力下滑。

自2021年来，化工原料价格大幅上涨，导致众多半导体材料厂商生产成本日益增加，部分厂商通过上调公司产品价格向下游转嫁成本，但自2022年以来，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况，许多封装材料厂商不但难以将上涨的成本转嫁给下游封测厂商，反而由于客户端电子产品价格下降，会要求上游封装材料公司下调产品价格。

艾森股份虽然已经进入了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商的供应链，但传统封装领域是艾森股份产品的主要应用市场，目前已经转为供过于求，订单量严重不足，导致上游封装材料需求同样低迷。在半导体产业进入下行周期的大趋势之下，毛利率持续走低的艾森股份或将面临更加严峻的考验。

此外，主打传统封装，毛利率持续走低，将外购产品纳入核心技术产品收入，仍无法挽回核心技术产品收入占比逐年下滑颓势的艾森股份，又如何说明公司拥有关键核心技术，并主要依靠核心技术开展生产经营？（校对/邓秋贤）