大硅片龙头发力第三代半导体晶圆片

SK Siltron：年内布局三代半动态连连

日前，SK siltron与IQE达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。

IQE和SK siltron将专注于开发和提供碳化硅基 (SiC) 氮化镓 (GaN) 创新外延片，用于无线通信市场的射频应用，以及硅基氮化镓在一系列市场中的电力电子应用，这些氮化镓器件市场总额可达数十亿美元，预计在消费、电信和汽车应用方面会有强劲增长。

今年以来，SK siltron动态连连。

3月，SK siltron在美国密歇根州贝城建设的SiC半导体晶圆工厂正式投入运营，韩媒表示年产量预计将在6万片晶圆左右。该晶圆厂将生产SiC晶圆的基材，即晶锭和衬底，6英寸SiC衬底是主要产品。

9月，SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业，开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体。该计划正在等待SK集团控股公司SK Inc.的批准。

SK siltron是韩国SK集团旗下韩国唯一的半导体晶圆制造商，是当前全球第五大硅晶圆厂商，SEMI数据显示，SK Siltron全球市占率约11.31%。目前，该公司在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。此前，SK集团曾宣布，计划在SiC半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元）。

数据源于SEMI，图源于开源证券

随着以新能源车为代表的下游需求激增，SiC和GaN等第三代化合物半导体逐渐成为各家厂商的必争之地。除部分第三代半导体晶圆龙头企业（如wolfspeed、II-IV、天岳先进等），传统大硅片龙头厂商仍在积极布局。

信越化学：大幅扩产GaN,计划实现产量翻倍

5月18日，日本半导体材料巨头信越化学宣布他们将加速氮化镓（GaN）外延生长衬底及其相关产品的商业化。

信越表示，他们在2019年与美国Qromis公司开展了第一次合作，双方就制造 GaN 衬底材料签订了专利许可协议。信越负责生产氮化镓衬底和氮化镓同质外延片。而在信越此次的扩产中，它将与美国Qromis公司展开进一步的深入合作，通过改进其专有技术，提升6英寸和8英寸的氮化镓衬底生产能力，计划实现产量翻倍，以满足市场快速增长的需求。根据Qromis的介绍，他们已经发布了6英寸和8英寸氮化镓的新品衬底，以及具有5微米和10微米GaN层的“模板”，产品良率为90%。

此前报道过，比利时研究实验室imec开发了1200V的氮化镓技术，硬击穿超过1800V，该成果的实现就是基于Qromis公司的200mm QST衬底。

环球晶圆：启动扩产第三代半导体，GaN及SiC产能均将翻倍增长

据台湾工商时报、联合新闻网等报道，半导体硅晶圆厂环球晶于2021年12月22日宣布，明年（2022年）将启动扩产第三代半导体，GaN（氮化镓）及SiC（碳化硅）产能均将翻倍增长。

具体来说，SiC方面，明年公司将进一步延伸SiC制程；同时，计划在美国扩充SiC外延片产能，计划1月引进设备，新产能也已被客户抢购一空。

环球晶透露，若未来市场需求无虞、公司量产顺利，则计划将目前的新竹竹科6寸硅晶圆厂转向生产第三代半导体，届时该厂的SiC外延片年产能可达100万片。

来源：化合物半导体市场、半导体材料行业协会等

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！