台湾制造优势难取代 台美5G与LEO产业将深化合作

TTIC成立还不满1年，台湾和美国官方交流已十分热络。经济部

经济部长王美花短暂的美国之行，10月中旬画下句点，希望达成台湾产业交流合作的成果。另一方面，则代表政府向美方说明台湾半导体供应链的发展现况，与未来进一步深化伙伴关系的构想。

由于台湾的强项是制造，且是值得信赖的合作伙伴，尊重知识产权，客户机密绝无可能外泄。经济部表示，王美花此行亦见证台湾和美国的5G与低轨卫星(LEO)等产业合作。

由政府驻外单位、贸协所共同举办的「2022美国台湾形象展(TaiwanExpo USA 2022)」首次在美国华盛顿举行。在「台美科技贸易暨投资合作架构(TTIC)合作进展」仪式中，由经济部长王美花见证台美双方产业代表签署7组合作备忘录(MOU)，其中5组为5G产业合作。

经济部指出，台湾业者具备丰沛的硬件设计、制造能量，结合美国擅长的软件、服务与品牌优势，台美厂商在资通讯产业上已建立深厚的合作基础。为持续推动台美厂商借由互补优势，发展更为紧密的伙伴关系，达成关键供应链多元化目标，借此仪式宣布与美商之双边合作意向。

根据政府当前的策略思维，半导体是数码时代科技解决方案的核心，经济部要推动半导体产业持续领先并以此优势带动 5G、电动车、生技等更多优秀的产业打入全球产业供应链。同时透过数码转型驱动产业提升服务品质，创造新价值。

此次台美的5G合作，主要有台湾云达科技(QCT)与美商英特尔(Intel)复制在美打造5G x AI Open Lab，双方共同发展结合5G专网技术的工业4.0应用与智能影音应用，并提供第三方厂商运用此环境开发应用服务及展示。

此外，宏达电与美商Lumen合作的5G专网解决方案，可用于教育、智能照护、娱乐展演等领域。在低轨卫星产业链布局上，棱研科技则与美商DuPont MCM合作，由杜邦(DuPont)供应陶瓷天线的材料，作为棱研科技在毫米波(mmWave)天线设计制造之所需。

王美花在2021年12月7日与美国商务部长Gina Raimondo举行视讯会谈，宣布共同建立TTIC。在此架构下促进台美双边贸易、投资及产业合作，共同发挥供应链上互补互利之优势，持续在未来全球产业竞技场上保持领先。

王美花表示，国际局势多变，各国开始重视供应链韧性、安全，以确保每个产业持续发展、经济稳健。在变动中的世界，台美间的合作也更加紧密。期盼在MOU的架构下，深化产业合作，提升彼此优势，共同拓展国际市场的版图。

责任编辑：朱原弘