传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。

Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。

Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析师指出，英特尔设计与制造部门关系过于紧密，会影响财务状况。

英特尔还是为数不多自己掌控设计与生产的半导体公司，竞争对手AMD及NVIDIA都仰赖台积电等第三方晶圆代工厂生产芯片，其中AMD多年前就选择拆分芯片设计与制造部门。而Pat Gelsinger接任英特尔执行长后，一直努力加速芯片制造脚步，尤其决定美国及欧洲盖新厂，满足市场需求。

英特尔扩产获得美国与欧盟资金补助。英特尔希望藉美国与欧洲盖新厂，降低市场对亚洲芯片制造厂商的依赖。Pat Gelsinger曾表示，英特尔投资是要满足全球市场需求，并平衡全球供应链。

即便市占率与技术都落后亚洲对手，但Pat Gelsinger仍制定不少计划，要使美国重返半导体领导地位目标得以实现。不过Pat Gelsinger努力也遇到挑战，7月英特尔因新处理器上市时程延后，营收与股价受冲击，且主要市场因PC需求疲弱，也使英特尔面临打击。

来源：全球半导体观察

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