2022/10/14周五

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芯闻头条

1、美国FCC拟禁止华为和中兴在美销售新的通讯设备

路透社10月13日讯，美国联邦通信委员会（Federal Communications Commission，简称FCC）将以“国家安全”为由，禁止华为和中兴在美国销售新的通讯设备。此外，海能达、海康威视、浙江大华等中国三大录影监控设备商也在禁令范围内，将会被禁止贩售设备。

据悉，FCC主席罗森沃尔特（Jessica Rosenworcel）于本月5日向FCC的其他委员分发了一份命令草案，将会禁止上述5间中国企业在美国贩售新设备。不过目前这项草案仍有待FCC进行表决。

外媒报导指出，FCC过去只禁止企业使用联邦政府资金购买华为和中兴的设备，但本次禁售令将会包含所有的采购，成为FCC首次以国安为由，全面禁售特定电子设备。

不过消息人士透露，这项禁令不具有追溯力，因此这些公司仍可以继续销售FCC过去批准过的产品，惟新机型与新设备将会被禁止。

对此，海康威视表示自家的产品不会对美国构成安全威胁，在技术与法律上也没有任何理由会受到新规限制。华为与中兴对此并未回应置评请求。

Fabless/IDM

2、智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，聚焦模拟信号链芯片

近日，智毅聚芯完成新一轮Pre-A2轮融资，润城资产、卓源资本等领投。本轮融资将进一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供高性能模数转换器（ADC）芯片、高性能数模转换器（DAC）芯片等模拟信号链芯片产品，并提供IP授权，应用于雷达、通讯基站、导航设备、工业高精控制、医疗仪器等众多领域。

智毅聚芯成立于2018年，其核心团队和技术孵化自清华大学电子工程系NICS组，致力于高性能模拟核心器件的研发，始终坚持正向设计，开发出多款高性能的ADC/DAC等数据转换器产品，产品可广泛应用于无线通讯、医疗仪器、工业控制、高速信号采集等关键领域。

制造/封测

3、三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片 可开发晶圆背面

TheElec 10月13日讯，三星正计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片，该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。

4、晶圆代工厂力积电Q3营收环比下降12.13%

5、上半年全球半导体封测前十大厂商营收约 175 亿美元：日月光、安靠、长电科技前三

EDA/IP

6、华大九天前三季度净利润预增30.17%-50.99%

华大九天10月13日晚间公告，前三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润1亿元-1.16亿元，同比增长30.17%-50.99%。扣除非经常性损益后的净利润2600万元–2950万元，同比增长31.72%-49.46%。

报告期内，公司营业收入预计4.7亿元-4.9亿元，较上年同期增长36.33%-42.13%。

华大九天称，报告期内，国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长；公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。

行业动向

7、苹果因 iPhone 不附带充电器再被巴西罚款 1900万美元

巴西圣保罗州法院周四裁定苹果败诉。“很明显，被告以‘绿色环保’为理由，强迫消费者购买之前随产品一起供应的充电器适配器。”法院在判决中称。苹果表示，将对这一判决提起上诉。此前，苹果辩称，不送充电器的目的是为了减少碳排放。

8、SEMI：预计2025年全球 300mm半导体晶圆厂产能将达新高

9、分析师：长期来看三星有望从“存储芯片厂商减产”一事获益

科创板日报10月13日讯，近期多家存储芯片厂商削减产量和投资，TrendForce分析师指出，长期来看，作为目前全球最大的存储芯片制造商，三星电子有望从中获益。一方面，削减产量有助于加速存储芯片市场供需平衡，稳定价格；另一方面，减产及削减投资预计会影响竞争对手下一代工艺产品的量产计划。

10、美国BIS：EAR将对香港和澳门区别对待，对华半导体管制技术参数将写进2023年“瓦森纳协定”

10月13日晚9点，美国商务部产业和安全局（BIS）就其最近的规则（即发布于10月7日的题为“实施额外的出口管制”的文件）举行电话会议简报，美国商务部出口执法助理副部长Thea D. Rozman Kendler主持会议。

在电话会议中，Kendler表示，按照EAR（出口管制条例）最新的表述，香港和大陆被视为统一的管制标准（如走管制许可流程），但澳门有不同的许可申请要求。针对中国半导体出口管制的ECCN技术参数将和“瓦森纳协定”达成协同，根据出口管理条例（EAR）第746.8条，BIS打算将相关条款写进“瓦森纳协定”，Kendler指出，这一管制规定对俄罗斯也同样有效。

5G/IOT/AI

11、韩国国际贸易协会：中国失去通信设备市场份额

Businesskorea 10月13日报道，韩国国际贸易协会13日宣布，中国在美国通信设备市场的份额从2018年的49.2%下降到2021年的24.5%，再到今年上半年的19%。

该协会在报告中表示：“全球市场份额从2012年的40.1%上升到2018年的 44.7%，并在2021年下降到39.2%，这与美国对华为实施的限制有关。以保持其在全球5G行业的领先地位。”

股市芯情

12、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（10月14日）收盘指数为4847.92，涨幅为2.32%，总成交额达307.69亿。其中上涨107家，下跌8家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，10月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为311.67美元，涨幅为2.88%，总成交量达163.72万股。

图片来源：腾讯自选股