英特尔将重建西方芯片供应链 迎接晶圆代工时代

Gelsinger坦承英特尔过去避开采用EUV的结果，导致在Intel 10方面承担很大风险，随着发展未能有成，英特尔站在采用EUV的错误一边，台积电因此抢占EUV设备。如今英特尔积极投向EUV合作关系，且进展顺利。英特尔首批部署EUV的Intel 4／3目前进展非常顺利，这对英特尔进展顺利的20A／18A计划具有开创性意义。

Gelsinger称向ASMLCEOPeter Winnick开玩笑表示，将ASML所有最好的工程师都送到英特尔奥勒冈(Oregon)据点。Winnick回应表示，由于台湾地区因疫情封锁边境，ASML无法派任何工程师到台湾地区，派遣工程师到英特尔反而容易。Gelsinger并称英特尔正在学习ASML与台积电和三星所做的事情，且从中受益。

Gelsinger特别澄清，过去英特尔在某些制程技术上冒了太多风险，最终失败了。如今英特尔要在4年内演进5个节点，这是一个大胆的计划。英特尔正重回正轨，现在英特尔有Intel 20A／18A、有已开发的新晶体管技术RibbonFET，正采用PowerVia和Backside Power Delivery、正拥抱EUV，利用几十年来英特尔在先进封装领域的持续领导地位。Gelsinger认为英特尔已有信心摩尔定律尚未走向终结。

Gelsinger称上任后一大决定是让英特尔成为一家晶圆代工厂，因目前全球只有台积电、三星、英特尔具先进制程；但在其就任英特尔CEO前，没有一家先进制程晶圆代工厂是西方的代工厂。

英特尔已宣布自有晶圆代工将成为系统晶圆代工，并有4个组成部分：首先是必须是一家好的晶圆代工厂，其次英特尔将启用自有先进封装，最重要的是英特尔将具备一个以小芯片为基础的丰富生态系统。第三，英特尔正在驱动UCIe小芯片架构；第四则是基础软件。Gelsinger称英特尔也将迎来系统晶圆代工时代。

Gelsinger强调英特尔正在重新赢得客户信心，让客户可在英特尔建立其业务，英特尔在过去1年半来取得很大进展，但仍有很多工作需要进行。Gelsinger称若问英特尔前十大客户，会说英特尔已有明确转变，重新开始关注品质、工程及提供客户时程上的透明度。英特尔正在重建信心，正在顺利进行但尚未完成。